9月15日，据台湾经济日报报道，英伟达因AI平台Rubin与下一代Feynman功耗可能超过2000W，要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。该技术成本为现有方案的3至5倍，甚至可能达到现行Blackwell盖板的5至7倍，被视为散热技术的“分水岭”。MLCP直接将液冷板与芯片整合，提升散热效率并压缩体积，预计最快2026年下半年用于Rubin GPU。不过，由于液体渗透率和量产良率风险较高，距离量产还需3至4个季度。此外，英伟达供应商Boyd已向数据中心交付五百万块液冷板，但未透露具体客户。目前，多个新散热方案仍在并行验证中。

9月15日，据《科创板日报》报道，英伟达因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗可能超过2000W，现有散热技术无法满足需求，已要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。据悉，该技术单价为现有散热方案的3至5倍，被认为是解决高功耗芯片散热问题的关键方案。（台湾经济日报）