2026年，AMD将推出Instinct MI450系列AI加速卡，包括面向AI训练的MI455X和高性能计算的MI430X两款型号。该系列采用下一代CDNA 5架构、2nm工艺及3.5D封装技术，配备432GB HBM4内存，纵向带宽达3.6TB/s，横向带宽300GB/s。FP8性能峰值为20PFlops，新FP4格式下可达40PFlops。AMD称，其内存容量与纵向带宽较NVIDIA Rubin领先50%，其他关键性能指标也处于同一水平。若AMD进一步优化ROCm平台生态，将对NVIDIA形成强大竞争压力，为行业提供更多选择。

2025年9月14日，SK海力士宣布率先完成全球首款HBM4内存研发，并已准备好大规模量产。该内存采用2048-bit I/O接口位宽，单针脚带宽达10Gbps，单颗带宽高达2.5TB/s，超出JEDEC标准的8Gbps，可为AI设备带来最多69%性能提升。SK海力士使用自研MR-MUF封装技术和1bnm工艺（第五代10nm级），但堆叠层数和单颗容量尚未披露，预计最高支持12层堆叠。HBM4将成为下一代AI基础设施关键组件，NVIDIA Rubin预计将搭载288GB HBM4，而AMD Instinct MI400系列最高可达432GB，带宽19.6TB/s。三星也在积极推进HBM4，试图与SK海力士竞争。