2025年9月11日，芯原股份发布自愿性公告，显示自7月1日至9月11日新签订单达12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%。截至第二季度末，在手订单金额为30.25亿元，创历史新高。公司ASIC业务表现突出，设计收入新签订单环比增长超700%。同日，芯原股份宣布拟通过发行股份及支付现金收购RISC-V CPU IP龙头芯来科技97.0070%股权，交易价格初步定为106.66元/股。此次并购将推动AI ASIC与RISC-V技术协同发展，助力定制化芯片解决方案。受益于AI需求增长，全球ASIC市场持续扩张，博通、翱捷科技等企业亦迎来订单激增。

据《电子时报》9月9日报道，博通近期在AI ASIC/XPU市场表现强劲，已拿下OpenAI芯片订单，并正为苹果和xAI开发定制化产品。与OpenAI合作的芯片进展顺利，预计2026年下半年量产。此外，博通正与字节跳动合作开发第二代AI ASIC，同样计划2026年量产；苹果和xAI可能在产品验证通过后签署量产订单，预计2027年投产。谷歌、Meta的迭代产品预计2027至2028年量产，而字节跳动第三代和OpenAI第二代ASIC或将在2028年后实现量产。