2026年4月30日，联发科在第一季度法说会上公布财报，营收1491.51亿元新台币，环比微减0.7%，净利243.76亿元，增长5.6%。公司正从手机芯片向AI基础设施转型，首款AI ASIC芯片预计2026年第四季贡献20亿美元营收，较此前预期翻倍，2027年或达数十亿美元。此外，联发科投资9000万美元于光引擎厂商Ayar Labs，并与微软合作开发次世代光纤电缆。其数据中心技术布局包括400G SerDes、64G互连及3.5D封装平台，聚焦数据传输瓶颈。边缘计算领域，联发科在车用电子、物联网等市场保持领先。天玑开发者大会MDDC 2026将于5月13日在上海举行，展示端侧AI及下一代天玑芯片进展。

2025年9月11日，芯原股份发布自愿性公告，显示自7月1日至9月11日新签订单达12.05亿元，同比增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64%。截至第二季度末，在手订单金额为30.25亿元，创历史新高。公司ASIC业务表现突出，设计收入新签订单环比增长超700%。同日，芯原股份宣布拟通过发行股份及支付现金收购RISC-V CPU IP龙头芯来科技97.0070%股权，交易价格初步定为106.66元/股。此次并购将推动AI ASIC与RISC-V技术协同发展，助力定制化芯片解决方案。受益于AI需求增长，全球ASIC市场持续扩张，博通、翱捷科技等企业亦迎来订单激增。

据《电子时报》9月9日报道，博通近期在AI ASIC/XPU市场表现强劲，已拿下OpenAI芯片订单，并正为苹果和xAI开发定制化产品。与OpenAI合作的芯片进展顺利，预计2026年下半年量产。此外，博通正与字节跳动合作开发第二代AI ASIC，同样计划2026年量产；苹果和xAI可能在产品验证通过后签署量产订单，预计2027年投产。谷歌、Meta的迭代产品预计2027至2028年量产，而字节跳动第三代和OpenAI第二代ASIC或将在2028年后实现量产。