特斯拉官方于11月7日透露，其下一代人工智能芯片AI5计划在2027年实现量产，性能预计可达现有AI4 (HW4.0) 的50倍。据称，AI5的内存容量是AI4的9倍，原始计算能力则提升至10倍，将广泛应用于特斯拉的电动汽车、机器人、AI训练及数据中心等多个领域。这一进展标志着特斯拉在人工智能硬件领域的持续突破，为其未来技术生态奠定重要基础。

特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体平台X上透露，AI5芯片预计2027年实现大规模量产，初期样品和小规模生产或于2026年部署。该芯片由台积电和三星代工，因设计差异将推出两个版本，确保软件运行一致性。AI5运算性能达2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，支持更复杂FSD算法，将用于自动驾驶、机器人及AI模型训练。此外，AI6芯片计划2028年量产，性能为AI5两倍，仍由台积电和三星代工；而AI7因研发规模更大，可能更换代工厂。

特斯拉CEO马斯克于11月5日透露，AI5芯片样品预计将在2026年推出，并计划于2027年实现量产。此外，下一代AI6芯片将基于相同晶圆厂生产，但性能预计将提升约2倍。这一消息展示了特斯拉在人工智能芯片领域的持续创新与未来规划，进一步巩固其技术领先地位。

10月23日，特斯拉CEO马斯克透露，即将推出的AI5芯片将由三星（德克萨斯州工厂）和台积电（亚利桑那州工厂）共同生产。该芯片性能为AI4的40倍，算力提升8倍，内存增加9倍，专为自动驾驶及机器人产品设计。马斯克称其为“史诗级”产品，并计划实现过剩生产，未使用的芯片将用于数据中心。特斯拉将继续使用英伟达GPU训练模型，但AI5的计算能力相当于81000个英伟达H100芯片。马斯克表示，由于AI5仅服务于特斯拉，设计更简化，性价比可能提高10倍。他还提到，AI6芯片将是未来AI生态的核心，由三星代工。

10月23日，马斯克在特斯拉第三季度财报电话会议上透露，公司正努力实现AI5芯片的“超额生产”。该芯片将用于驱动自动驾驶和机器人技术，任何未应用于汽车或机器人的芯片将被用于特斯拉的数据中心。马斯克明确表示，目标是让AI5芯片供过于求。据悉，AI5芯片将由三星位于德克萨斯州的工厂及台积电亚利桑那州的工厂共同生产。

当地时间9月7日，特斯拉CEO马斯克宣布，与AI5芯片设计团队完成了一场出色的设计评审，称其为“史诗级”产品。AI5被定位为参数数量低于2500亿模型的最佳推理芯片，性能功耗比高且成本低。紧随其后的AI6有望成为最出色的AI芯片，将应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus。此前，特斯拉叫停了Dojo项目，集中资源专注开发统一架构芯片。AI5预计2026年底量产，由台积电代工；AI6则由三星代工，首批样品将在韩国生产，随后转至美国得州工厂量产。自研芯片是特斯拉“宏图计划4”的关键一步，旨在优化性能、降低成本，并减少对外部供应商依赖，为自动驾驶和AI技术提供算力支持。