中信建投8月28日研报指出，AI技术发展将推动PCB设备更新与升级需求持续增长。当前PCB行业呈现复苏态势，产量增加、产品高端化及东南亚建厂趋势明显。钻孔、曝光、电镀和检测作为核心环节，直接影响互联密度、信号完整性和良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线及更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高要求，各环节技术显著升级。这一趋势或将为相关设备市场带来新机遇。

中信证券8月20日指出，随着AI算力基础设施建设加速，PCB需求激增，高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著。预计2025-2026年我国头部PCB公司项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，推动曝光、钻孔、电镀、检测等环节设备需求提升。国产厂商有望借助AI PCB景气窗口期加快技术验证，承接增量需求，扩大市场份额与价值量。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测领域企业。