三星电子副总裁Kevin Yoon在GMIF 2025创新峰会上宣布，公司计划推出一系列AI存储产品。其中包括新一代CXL 3.1 CMM-D内存模块和512TB级PCIe 6.0固态硬盘，预计将在明后年发布。目前，三星已实现CXL 2.0 CMM内存的量产，而CXL 3.1/PCIe 6.0解决方案将于2026年推出。此外，2026年初发布的PCIe 6.0固态硬盘PM1763将在25W功耗下实现性能翻倍及能效提升60%。同时，三星正研发第七代Z-NAND技术，面向GIDS应用场景，可大幅提升吞吐量表现。

9月29日消息，英韧科技在第四届GMIF 2025创新峰会上宣布，预计于2026年推出新一代PCIe Gen6 AI SSD系列。新产品将在存储介质、系统架构与互联技术三大核心领域实现突破，支持NVMe+CXL双协议，带宽翻倍，并实现512B粒度随机读取达25M IOPS的高性能，深度优化以适配多元AI生态。英韧科技创始人吴子宁表示，未来SSD将采用GPU直接调度方式，目标性能突破100M IOPS，构建新型存算架构。此前有消息称，铠侠正与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，直连GPU可提升读取速度100倍。

2025年8月26日，NVIDIA宣布推出Blackwell GPU的升级版“Blackwell Ultra”（B300、GB300），面向AI与高性能计算领域。新GPU首次支持PCIe 6.0，带宽翻倍，HBM3E内存容量增至288GB（带宽8TB/s），但功耗从1200W升至1400W。性能方面，NVFP4稠密性能提升50%达15PFlops，SFU EX2注意力加速能力增至10.7TF/s。主要部署形式为GB300 NV72服务器，采用液冷设计，每节点含两颗B300 GPU和一颗Grace CPU。预计今年晚些时候发布，下一代“Rubin”GPU仍在研发中。