8月13日，韩国边缘AI芯片企业DEEPX宣布与三星晶圆代工及GAONCHIPS合作，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。相比上代5nm工艺产品，新芯片采用三星2nm工艺，能效提升一倍。目标是以5W功耗在20B参数模型下实现每秒20~30 Token推理输出，优于高通芯片性能。目前已有DX-M2原型，计划2026年上半年试产，2027年大规模量产。

异构计算与低功耗NPU：高通推动终端侧生成式AI发展 概述 在2024全球AI芯片峰会上，高通AI产品技术中国区负责人万卫星阐述了高通在终端侧生成式AI领域的创新与贡献。高通持续在AI领域深耕，其领先SoC解决方案集成了异构计算系统与高性能低功耗NPU，以满足生成式AI应用的多样化需求与效能要求。 ...