《科创板日报》报道，GPU热潮后，AI领域的HBM（高带宽内存）竞争加剧。美光计划扩产并提升技术，目标2025年将HBM市占率翻倍至20%。SK海力士扩产第5代1b DRAM应对需求增长，产能将大幅增加。三星虽有HBM3进入英伟达供应链，但HBM3e进展受阻。国内厂商如长电科技、通富微电等已在HBM技术上跟进，华为等企业也在研发阶段。HBM作为AI芯片关键部分，快速迭代推动供应商技术竞赛。整个行业正加速追赶HBM的步伐，以应对AI硬件市场的激烈竞争。