5月15日，三星电子宣布正在开发下一代HBM封装技术，或将应用于智能手机和平板电脑等移动设备。新技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），改进了现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术。尽管服务器级HBM已具备高带宽，但移动设备对尺寸、厚度、功耗及发热有更严格限制。该技术旨在为移动设备提供高性能的设备端AI能力，或将成为未来移动AI应用的重要突破。（ETNews）

7月29日，科技媒体analyticsindiamag报道，OpenAI正招聘多个消费硬件领域职位，计划打造“下一代全球最具创新的移动设备”。招聘信息显示，他们需要具备机械设计、电气工程等专业技能的人才，涉及OLED/LCD显示屏、电池、摄像头模块及无线充电技术等领域。外界猜测，这款硬件可能是一款智能手表或类似Humane AI别针的设备，可能配备摄像头、小屏幕和麦克风。目前具体产品尚未公布，但OpenAI的硬件布局引发广泛关注。