在2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶透露，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片M50目前已进入可送测阶段，并计划于年底量产。该芯片基于第一代“天璇”计算架构，支持文生文、义生图功能，算力达160TOPS，配备最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗为10W。此外，公司正研发基于第三代“天机”计算架构的A30边端芯片，采用CIM和PIM技术。（记者 陈俊清）

2025年7月，后摩智能CEO吴强在WAIC发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界®M50。该芯片采用第二代存算一体技术，拥有160TOPS@INT8算力、100TFLOPS@bFP16浮点算力及153.6GB/s超高带宽，典型功耗仅10W，为业界能效比最高。后摩智能通过自研IPU架构‘天璇’和编译器工具链‘后摩大道®’，实现软硬件深度协同优化。同步推出多款终端与边缘产品，包括M.2卡、加速卡及智能计算盒，覆盖多种应用场景。吴强表示，存算一体是差异化竞争与普惠AI的必由之路，并透露下一代DRAM-PIM技术研发已启动，目标推动百亿参数大模型普及至终端设备。