7月26日，世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。具身智能成为焦点，但算力基础设施仍是核心话题。与往年不同，今年展区不再强调‘参数竞赛’，而是聚焦实际应用和产业解决方案，如碎片化算力统筹、低功耗低成本等务实议题。国产化进展显著，沐曦展示了采用自研架构的训推一体GPU曦云C600，中昊芯英推出高性能TPU芯片‘刹那’，华为则首次亮相‘384超节点’系统，适配多个行业大模型。摩尔线程通过细分场景技术方案展现轻量化应用能力。整体来看，国产算力正迈向全链路自主可控，呈现‘高低搭配、全域覆盖’的发展态势。