7月26日,世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。具身智能成为焦点,但算力基础设施仍是核心话题。与往年不同,今年展区不再强调‘参数竞赛’,而是聚焦实际应用和产业解决方案,如碎片化算力统筹、低功耗低成本等务实议题。国产化进展显著,沐曦展示了采用自研架构的训推一体GPU曦云C600,中昊芯英推出高性能TPU芯片‘刹那’,华为则首次亮相‘384超节点’系统,适配多个行业大模型。摩尔线程通过细分场景技术方案展现轻量化应用能力。整体来看,国产算力正迈向全链路自主可控,呈现‘高低搭配、全域覆盖’的发展态势。
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