2025年7月26日，阶跃星辰在上海发布新一代基础大模型Step 3，计划于7月31日开源。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，是首个全尺寸、原生多模态推理模型，具备强大的视觉感知和复杂推理能力。该模型在多项榜单中取得SOTA成绩，并优化了国产芯片的推理效率，最高可达DeepSeek-R1的300%。华为昇腾芯片已率先实现搭载，沐曦、天数智芯等厂商也初步完成适配。阶跃星辰联合近10家厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动硬件与模型的协同创新。

2025世界人工智能大会前夕，阶跃星辰于7月25日在上海发布新一代基础大模型Step 3，主打原生多模态与行业领先的推理效率，将于7月31日开源。该模型采用MoE架构，参数量达321B，在MMMU等榜单中取得开源多模态推理模型的最优成绩。阶跃星辰联合多家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动全产业链协同创新，并与上海国投达成深度战略合作，加速大模型应用落地。目前，Step 3已适配华为昇腾等芯片，广泛应用于手机、汽车及金融等领域。