5日，阶跃星辰新一代基座模型Step 3.5 Flash在全面开源后热度飙升，迅速登上OpenClaw全球调用量榜首。OpenClaw被网友称为“小龙虾”，是知名开源项目。排名前五的模型中，MiniMax M2.5、Trinity Large Preview（free）、Kimi K2.5等中国大模型创业公司产品占据多数席位，显示中国在该领域的强劲实力。这一成果凸显了开源对技术推广的重要作用，也反映了中国科技企业在大模型研发上的快速崛起。（记者 黄心怡）

4日，中国大模型创业公司阶跃星辰宣布全面开源Step 3.5 Flash模型，包括预训练权重（Base）、中训练权重（Midtrain）及Steptron训练框架。该模型采用稀疏MoE架构，总参数1960亿，推理时仅激活约110亿参数，单请求代码任务下推理速度可达350 TPS，专为智能体场景设计，复杂推理和长链任务表现出色。截至目前，其在Hugging Face下载量超30万次，登上OpenRouter Trending榜首，并在知名开源平台OpenClaw（“小龙虾”）排名升至第二。（记者 黄心怡）

《科创板日报》4日讯，阶跃星辰推出的开源Agent基座模型Step 3.5 Flash上线仅两天，便成功登顶OpenRouter平台Trending榜单。该榜单基于全球知名大模型聚合平台OpenRouter的数据，排名反映了全球开发者与用户对模型的实际调用量，直观体现模型在真实应用场景中的受欢迎程度和市场接受度。这一成绩凸显了阶跃星辰在人工智能领域的技术实力与市场潜力。

2026年2月，阶跃星辰在印奇上任后发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash。该模型总参数196B，激活参数11B，支持256K上下文窗口，推理峰值达350TPS，性能媲美闭源模型，适用于复杂长链条任务。生态层面，模型已与昇腾、沐曦股份等多家国产AI芯片厂商完成适配。测试显示，其在AIME 2025基准中得分97.3，τ²-Bench智能体任务中达88.2分，编码任务略逊于国外闭源模型。此外，Step 3.5 Flash强化端云协同能力，云端负责规划推理，端侧专注数据执行，确保隐私安全。架构采用MoE稀疏混合专家设计，并引入3路多Token预测技术及MIS-PO强化学习框架。官方透露，Step 4正在训练中。

2026年2月2日，阶跃星辰发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash，专为实时Agent工作流场景设计，兼顾推理速度、智能水平与成本。其最高推理速度可达每秒350个token，采用稀疏MoE架构，激活约110亿参数（总计1960亿参数），显著提升效率。华为昇腾、阿里平头哥等多家头部芯片厂商已完成适配，通过联合优化降低推理成本，推动大模型落地应用。此前，阶跃星辰于2025年7月发起「模芯生态创新联盟」，打通芯片、模型与平台技术壁垒，加速行业场景应用。业内认为，模型与算力协同将成为规模化应用的关键路径。

2月2日，阶跃星辰发布开源Agent基座模型Step 3.5 Flash，专为实时Agent工作流场景设计，推理速度最高达每秒350个token。该模型采用稀疏MoE架构，每个token仅激活约110亿参数（总计960亿参数）。目前，华为昇腾、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯及阿里平头哥等多家芯片厂商已完成适配。这一发布为实时AI应用提供了更高效的解决方案，进一步推动了开源生态发展。

7月31日，阶跃星辰宣布开源新一代基础大模型Step 3，该模型具备强大的视觉感知与复杂推理能力。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，可高效处理跨领域知识、数学及视觉分析任务。通过MFA和AFD优化，其推理效率大幅提升，并已上线开放平台供用户体验。此外，随模型开源的还有StepMesh通信库，支持跨硬件部署。官方表示，Step 3在多个评测集中表现领先，且目前API服务正进行限时折扣，每百万token输入仅1.5元，输出4元。

2025年7月26日，阶跃星辰在上海发布新一代基础大模型Step 3，计划于7月31日开源。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，是首个全尺寸、原生多模态推理模型，具备强大的视觉感知和复杂推理能力。该模型在多项榜单中取得SOTA成绩，并优化了国产芯片的推理效率，最高可达DeepSeek-R1的300%。华为昇腾芯片已率先实现搭载，沐曦、天数智芯等厂商也初步完成适配。阶跃星辰联合近10家厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动硬件与模型的协同创新。

2025世界人工智能大会前夕，阶跃星辰于7月25日在上海发布新一代基础大模型Step 3，主打原生多模态与行业领先的推理效率，将于7月31日开源。该模型采用MoE架构，参数量达321B，在MMMU等榜单中取得开源多模态推理模型的最优成绩。阶跃星辰联合多家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动全产业链协同创新，并与上海国投达成深度战略合作，加速大模型应用落地。目前，Step 3已适配华为昇腾等芯片，广泛应用于手机、汽车及金融等领域。