阶跃星辰发布新一代基础大模型 Step 3，华为昇腾芯片已首先实现搭载

2025-07-26 08:34:56

智能视野

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2025年7月26日，阶跃星辰在上海发布新一代基础大模型Step 3，计划于7月31日开源。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，是首个全尺寸、原生多模态推理模型，具备强大的视觉感知和复杂推理能力。该模型在多项榜单中取得SOTA成绩，并优化了国产芯片的推理效率，最高可达DeepSeek-R1的300%。华为昇腾芯片已率先实现搭载，沐曦、天数智芯等厂商也初步完成适配。阶跃星辰联合近10家厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动硬件与模型的协同创新。

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Step 3