2025世界人工智能大会前夕，阶跃星辰于7月25日在上海发布新一代基础大模型Step 3，主打原生多模态与行业领先的推理效率，将于7月31日开源。该模型采用MoE架构，参数量达321B，在MMMU等榜单中取得开源多模态推理模型的最优成绩。阶跃星辰联合多家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动全产业链协同创新，并与上海国投达成深度战略合作，加速大模型应用落地。目前，Step 3已适配华为昇腾等芯片，广泛应用于手机、汽车及金融等领域。

7月25日，阶跃星辰在Step 3模型发布会上联合近10家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”。首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技等企业。华为昇腾已率先实现Step 3模型的搭载和运行，沐曦、天数智芯和燧原等也初步完成适配，其他厂商的适配工作正在进行中。发布会圆桌论坛上，四位国产芯片领军人物罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开对话。此次联盟成立旨在推动芯片与大模型技术的深度协作，促进产业生态发展。（记者 黄心怡）