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7月25日，阶跃星辰在Step 3模型发布会上联合近10家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”。首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技等企业。华为昇腾已率先实现Step 3模型的搭载和运行，沐曦、天数智芯和燧原等也初步完成适配，其他厂商的适配工作正在进行中。发布会圆桌论坛上，四位国产芯片领军人物罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开对话。此次联盟成立旨在推动芯片与大模型技术的深度协作，促进产业生态发展。（记者 黄心怡）
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