5月12日，覆铜板板块在股市表现强劲，方邦股份股价自4月1日以来涨幅近100%，生益科技、南亚新材等公司股价也持续上涨。背后驱动力来自AI服务器和高速交换机需求的快速增长，导致覆铜板行业进入供给紧缺周期。目前，部分高端覆铜板交货期已延长至2周以上，关键原材料如HVLP铜箔和低介电电子布供应趋紧。海外高端材料短缺为国产厂商提供了进入高端供应链的机会，国产替代迎来窗口期。(上证报)

11月20日，财联社记者获悉，AI推动高端PCB需求激增，覆铜板作为关键基材迎来结构性机遇，部分高阶品类货源紧俏并提价。建滔积层板等厂商年内已多次涨价，成本压力与需求红利成主因。南亚新材和华正新材透露，10月曾调价，目前产能利用率处于高位。某国内覆铜板厂人士称，产品价格自2022年起持续下跌至去年，现虽回升但仍远低于2021年水平。行业厂商正分批调整不同产品价格。

8月18日，国金证券发布研报指出，覆铜板行业迎来涨价潮，建滔、威利邦、宏瑞兴等企业于8月15日同步上调价格5—10元/张。AI需求推动PCB钻针、铜箔等相关材料同步涨价，服务器与交换机升级至M8/M9材料，单机价值量显著提升。设备、电子布、铜箔等领域受益明显，AI-PCB产业链持续保持高景气。分析师继续看好该产业链未来发展，建议关注相关投资机会。

财联社7月20日讯，机构指出覆铜板作为PCB核心原材料，有望在传统服务器升级和AI服务器需求推动下实现量价齐升。数据显示，2024年服务器/存储PCB产值达109.16亿美元，预计2029年增至189.21亿美元，高端覆铜板市场将跑赢整体市场。A股方面，海星股份周五收盘三连板。铜箔和环氧树脂为覆铜板主要成本构成，涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、圣泉集团等。铜冠铜箔HVLP铜箔已进入头部CCL厂商供应链；德福科技HVLP系列产品应用于英伟达及光模块领域；东材科技与多家覆铜板制造商合作，供应英伟达、华为等主流服务器体系。宏昌电子珠海二期项目已投产，进一步扩大液态环氧树脂产能。