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2025年,苹果自研M系列芯片发布五周年,标志着Mac全面告别Intel处理器时代。最新发布的macOS Tahoe将是最后一个支持Intel芯片的系统版本,并为老设备提供三年安全更新。后年的macOS 28将不再完整支持Rosetta 2,仅保留部分组件以兼容旧应用。M1芯片于2020年推出,凭借低功耗、高性能及统一内存架构,迅速赢得市场与开发者支持。随后的M1 Pro、Max、Ultra进一步巩固了Apple Silicon在专业级市场的地位。M系列芯片不仅推动Mac产品线革新,还影响了整个半导体行业向高集成、高能效比方向发展。尽管面临x86阵营反击和台式机性能瓶颈等挑战,苹果已凭借自研芯片完成从移动到桌面再到AI的战略布局,开启下一个五年新篇章。
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6月17日,韩国SK海力士股价盘中创上市20多年新高。这得益于SK集团计划与AWS合作,在蔚山建设韩国最大的AI数据中心,目标电力容量103兆瓦,部署多达6颗GPU,助力韩国AI发展。SK海力士作为全球HBM芯片龙头,一季度HBM收入份额达70%,带动其全球DRAM市场份额超越三星。同时,SK海力士2025年HBM产能已售罄,并完成HBM4样品开发,计划下半年量产。受此影响,SK海力士周一涨5.31%,周二续涨;而三星电子因HBM竞争劣势,年内涨幅仅约10%。
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台积电计划于2028年量产1.4nm芯片,成本高达每片晶圆4.5万美元,较2nm芯片价格上涨50%。此工艺采用第二代GAAFET纳米片晶体管及NanoFlex Pro技术,性能提升15%,功耗降低30%,晶体管密度增加23%。尽管未使用High NA EUV光刻机,未来晶圆成本仍有上涨空间。英伟达、苹果、英特尔、高通等顶级企业有望成为首批用户,其中英伟达预计2025年AI芯片收入占比将超20%。此外,谷歌、微软、AWS和META等云服务提供商也可能加入。未来,EDA、IP成本及光刻技术升级将进一步推高芯片制造成本。
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美光科技公布强劲第二财季财报,营收80.5亿美元超预期,第三财季营收预测达88亿美元±2亿,再次超出华尔街预期。这得益于AI模型所需的HBM芯片需求激增,美光称2025全年HBM产能已全部售罄。受此影响,美光股价盘后一度涨超4%,最终收涨1.36%。美光预计未来数据中心和消费者市场对DRAM、NAND需求将持续增长,并计划将潜在关税成本转嫁给客户。CEO Sanjay Mehrotra表示,公司有望在2025财年实现创纪录收入及更高盈利能力。
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Marvell近日展示了其首款2nm硅片IP,旨在提升云服务提供商的性能、效率及经济潜力。这款硅片采用台积电2nm工艺,涵盖全面的半导体IP产品组合,包括高速SerDes、芯片间互连、先进封装技术、硅光子学、HBM计算架构、SRAM、SoC结构等。
Marvell还推出了3D同步双向I/O,运行速度...
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SK海力士在2023年第四季度财报中,营收达19.76万亿韩元(约1001.83亿元人民币),同比增长75%;营业利润为8.1万亿韩元(约410.67亿元人民币),同比暴增超2000%。HBM芯片需求强劲,使得SK海力士的季度营业利润首次超过三星电子。SK海力士表示,HBM芯片占其第四季度DRAM总收入的40%,预计2025年HBM销售额将增长100%以上。SK海力士计划增加HBM3E的供应量,并适时开发HBM4。今年以来,SK海力士股价上涨约30%,表现优于三星电子。
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“云计算一哥”一口气发布6个大模型、3nm芯片!多模态还要搞Any-to-Any
金磊 发自 拉斯维加斯
亚马逊云科技在re:Invent24上发布了新款AI多模态系列大模型Amazon Nova,涵盖文本对话、图片生成和视频生成等功能。亚马逊CEO Andy Jassy亲自站台,公布了包括Amaz...
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标题:3nm芯片,被疯抢
昨日,台积电公布了亮眼的财报,推动公司股价再创新高。在台积电第三季度的营收中,5nm工艺占据了32%的份额,自2023年第一季度以来,5nm始终占据主导地位。相比之下,7nm仅贡献了20%的营收。
3nm工艺正在迅速崛起,台积电在2022年成功量产3nm FinFET技术后...
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联发科发布了全球首款3nm工艺的AI芯片天玑9400,具备PC级Arm V9架构和第八代NPU,显著提升了AI性能。天玑9400首次实现端侧DiT架构支持,无需联网即可生成视频,且支持端侧LoRA训练,保障隐私安全。该芯片能运行长达32K文本窗口的大模型,并支持多模态大模型的高效运算。天玑9400在苏黎世ETHZ移动SoC AI性能榜单中以6773分位居榜首,性能提升显著。
天玑9400集成天玑AI智能体化引擎,可实现跨应用操作,记忆用户习惯,提升智能化水平。它还支持端侧SDXL生图功能,视频生成速度更快,且所有数据本地存储,隐私更有保障。此外,天玑9400还支持端侧AI智能修图,生成个人写真,智能识别图像并翻译菜单,推荐菜品。首批采用天玑9400的智能手机即将上市,将带来更强大的端侧AI体验。
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三星在三季度面临严峻挑战,营业利润虽同比暴增274.5%,但环比下降12.8%,低于市场预期。业绩下滑主要归咎于AI芯片业务进展缓慢,已落后于主要竞争对手。三星副董事长全永铉公开致歉,承诺改善技术及组织文化。同时,罢工潮从韩国本土扩展至海外市场,影响了三星的HBM芯片研发进度。
AI芯片竞争中,三...
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