10月29日，SK海力士发布Q3财报，营收24.45万亿韩元（同比增长39%），营业利润11.38万亿韩元（同比增长62%），均创历史新高，但略低于分析师预期。公司表示，AI基础设施投资推动高附加值产品（如12层HBM3E和DDR5）需求激增，带动业绩增长。SK海力士透露，HBM4已完成开发并投入量产，Q4开始出货，计划明年全面扩销。此外，公司已与主要客户完成明年HBM供应洽谈。目前，SK海力士在全球HBM市场占据62%份额，领先美光和三星。CFO金宇铉称，AI热潮正扩散至更广泛芯片领域，公司将通过领先技术巩固市场地位。

10月1日，韩国三星电子宣布将与OpenAI合作，共同设计、建设和运营STARGATE人工智能数据中心，以应对DRAM芯片需求的激增。预计OpenAI每月对DRAM芯片的需求将达到90万块晶圆。此次合作旨在满足人工智能技术快速发展带来的高需求，并进一步巩固三星在半导体领域的领先地位。

2025年9月24日，美光科技发布2025财年第四季度财报，营收113.2亿美元，同比增长46%，超市场预期。公司预计2026财年第一财季营收122亿至128亿美元，毛利率达50.5%-52.5%。CEO Sanjay Mehrotra指出，DRAM和NAND库存紧张，HBM需求显著增长，预计2026年HBM出货量增速将超整体DRAM，成为核心增长驱动力。美光计划2026年第二季度量产HBM4，性能领先行业。此外，AI推动数据中心、智能手机和PC对存储的需求，供应紧张局面将持续至2026年。公司资本支出预计达180亿美元，主要用于DRAM相关产能扩展。

9月22日，三星电子股价大涨5%，创下一年新高，因12层HBM3E芯片通过英伟达认证测试，标志着其在AI芯片领域取得重要突破。这是三星多次尝试后首次满足英伟达超10Gbps传输速度要求。三星计划初期有限供应该芯片，此前已向AMD和博通供货。竞争对手SK海力士仍处领先地位，已完成HBM4开发并推动股价创新高，而美光科技上周五下跌3.5%。分析师指出，三星的进展可能影响HBM市场定价，尤其是若以低价策略抢占市场份额。

8月11日，SK海力士高管预测，到2030年，AI用HBM芯片市场将以每年30%的速度增长，规模达数百亿美元。HBM业务规划主管Choi Joon-yong表示，亚马逊、微软等云服务商的数十亿美元AI支出推动需求，且未来可能进一步上升。他强调AI建设与HBM购买间存在直接关联，SK海力士的预测已考虑能源等限制因素。此外，存储行业正经历战略变化，下一代HBM4技术将支持客户定制化需求，而主要竞争对手三星则警告短期内HBM3E可能供过于求，或对价格造成压力。SK海力士对其竞争力保持信心。

2025年，苹果自研M系列芯片发布五周年，标志着Mac全面告别Intel处理器时代。最新发布的macOS Tahoe将是最后一个支持Intel芯片的系统版本，并为老设备提供三年安全更新。后年的macOS 28将不再完整支持Rosetta 2，仅保留部分组件以兼容旧应用。M1芯片于2020年推出，凭借低功耗、高性能及统一内存架构，迅速赢得市场与开发者支持。随后的M1 Pro、Max、Ultra进一步巩固了Apple Silicon在专业级市场的地位。M系列芯片不仅推动Mac产品线革新，还影响了整个半导体行业向高集成、高能效比方向发展。尽管面临x86阵营反击和台式机性能瓶颈等挑战，苹果已凭借自研芯片完成从移动到桌面再到AI的战略布局，开启下一个五年新篇章。

6月17日，韩国SK海力士股价盘中创上市20多年新高。这得益于SK集团计划与AWS合作，在蔚山建设韩国最大的AI数据中心，目标电力容量103兆瓦，部署多达6颗GPU，助力韩国AI发展。SK海力士作为全球HBM芯片龙头，一季度HBM收入份额达70%，带动其全球DRAM市场份额超越三星。同时，SK海力士2025年HBM产能已售罄，并完成HBM4样品开发，计划下半年量产。受此影响，SK海力士周一涨5.31%，周二续涨；而三星电子因HBM竞争劣势，年内涨幅仅约10%。

台积电计划于2028年量产1.4nm芯片，成本高达每片晶圆4.5万美元，较2nm芯片价格上涨50%。此工艺采用第二代GAAFET纳米片晶体管及NanoFlex Pro技术，性能提升15%，功耗降低30%，晶体管密度增加23%。尽管未使用High NA EUV光刻机，未来晶圆成本仍有上涨空间。英伟达、苹果、英特尔、高通等顶级企业有望成为首批用户，其中英伟达预计2025年AI芯片收入占比将超20%。此外，谷歌、微软、AWS和META等云服务提供商也可能加入。未来，EDA、IP成本及光刻技术升级将进一步推高芯片制造成本。

美光科技公布强劲第二财季财报，营收80.5亿美元超预期，第三财季营收预测达88亿美元±2亿，再次超出华尔街预期。这得益于AI模型所需的HBM芯片需求激增，美光称2025全年HBM产能已全部售罄。受此影响，美光股价盘后一度涨超4%，最终收涨1.36%。美光预计未来数据中心和消费者市场对DRAM、NAND需求将持续增长，并计划将潜在关税成本转嫁给客户。CEO Sanjay Mehrotra表示，公司有望在2025财年实现创纪录收入及更高盈利能力。

Marvell近日展示了其首款2nm硅片IP，旨在提升云服务提供商的性能、效率及经济潜力。这款硅片采用台积电2nm工艺，涵盖全面的半导体IP产品组合，包括高速SerDes、芯片间互连、先进封装技术、硅光子学、HBM计算架构、SRAM、SoC结构等。 Marvell还推出了3D同步双向I/O，运行速度...