台积电计划于2028年量产1.4nm芯片，成本高达每片晶圆4.5万美元，较2nm芯片价格上涨50%。此工艺采用第二代GAAFET纳米片晶体管及NanoFlex Pro技术，性能提升15%，功耗降低30%，晶体管密度增加23%。尽管未使用High NA EUV光刻机，未来晶圆成本仍有上涨空间。英伟达、苹果、英特尔、高通等顶级企业有望成为首批用户，其中英伟达预计2025年AI芯片收入占比将超20%。此外，谷歌、微软、AWS和META等云服务提供商也可能加入。未来，EDA、IP成本及光刻技术升级将进一步推高芯片制造成本。