2025年被称为机器人产业爆发元年，预计中国人形机器人产量将突破万台，未来五年复合增长率达78.6%。然而，2025上半年硬件领域仍面临核心部件国产化率低、动态控制精度不足等问题，定制化需求激增但技术路线尚未统一。供应链方面，国产厂商如新剑传动、步科股份等正加速追赶国外巨头，部分领域已取得突破。与此同时，整机厂商转向自研+产业协同模式，宇树科技、智元机器人等通过自研和合作降低成本，提升交付能力。截至2025年，多家企业已完成数百台交付，产业链进入加速落地阶段。尽管硬件瓶颈逐步缓解，但行业焦点正转向‘具身智能’AI模型的成熟，软件与场景适配成为下一步关键。谁能率先完成产品迭代并实现市场化，将在竞争中占据先发优势。

2025世界人工智能大会（WAIC）上，摩尔线程展示了以全功能GPU为核心的“云边端”全栈AI产品和解决方案。其中包括桌面级显卡MTT S80、云端渲染卡MTT S3000、智算加速卡MTT S4000，以及全新边缘AI计算模组和OAM模组，覆盖工业、医疗、交通等多领域应用。旗舰服务器MCCX D800 X2支持万卡互联，为AI大模型提供高效算力。其技术优势涵盖大模型训练推理、科学计算、图形渲染等，并在FP8精度计算中表现领先。此外，摩尔线程GPU已深度融入创娱教育、智能驾驶、智慧医疗等行业，推动国产化落地。本次展会全面展现了国产算力平台在AI时代的发展潜力。

7月26日，世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。具身智能成为焦点，但算力基础设施仍是核心话题。与往年不同，今年展区不再强调‘参数竞赛’，而是聚焦实际应用和产业解决方案，如碎片化算力统筹、低功耗低成本等务实议题。国产化进展显著，沐曦展示了采用自研架构的训推一体GPU曦云C600，中昊芯英推出高性能TPU芯片‘刹那’，华为则首次亮相‘384超节点’系统，适配多个行业大模型。摩尔线程通过细分场景技术方案展现轻量化应用能力。整体来看，国产算力正迈向全链路自主可控，呈现‘高低搭配、全域覆盖’的发展态势。

7月18日，在2025腾讯云金融数智峰会上，腾讯云副总裁胡利明指出，金融IT正迎来“基础设施重构”与“智能应用爆发”双浪潮。他强调，国产化和智能化是行业升级的两大关键词，未来几年将是国产化技术架构建设的高峰窗口期，区域性银行及中尾部金融机构将成为增长主力。数据库国产化进程加速，头部厂商优势明显，腾讯云等已服务超100家银行。AI大模型在金融领域的应用因DeepSeek的推出实现突破，中小机构也能低成本开发应用，但探索仍较粗放。风控领域，腾讯云开发的风控大模型已应用于多家金融机构，用户识别区分度提升10%-20%。胡利明建议采用“小模型+大模型”协同体系，并通过模块化规划、阶梯式推进实现智能化落地，最终达成规模化价值创造。

7月17日，全国产化“品原AI一体机”系列在深圳罗湖发布，搭载我国首颗量产交付的大算力AI芯片江原D10。该产品由品高股份与深圳江原科技联合研发，核心配置16张江原D10 AI推理加速卡，推理效率提升300%，在文本生成、图像识别等场景展现高密度算力优势。江原D10采用12纳米国产工艺，全流程依托本土产业链完成，实现大算力AI芯片的全面国产化突破。该芯片已于2024年第三季度回片点亮，并于2025年第二季度量产交付，标志着我国AI芯片领域的重要进展。

7月16日，记者探访全球运营商最大单体液冷智算中心——中国移动呼和浩特数据中心。该中心智算规模达6.7EFLOPS，芯片国产化算力占比超85%，服务京津冀90%算力需求。中心2012年开工，2016年运营，总投资约400亿元，占地1402亩，采用液冷技术提升散热效率，2024年PUE为1.23，绿电占比69%。依托内蒙古气候与能源优势，年均气温7.7℃，显著降低用电成本。中心已落地九天大模型等训练任务，并赋能政务、能源、工业等领域，孵化40余款行业大模型。未来将按国家“十万卡级科技创新集群”要求推进基础资源储备，预计年内完成部分规划。

7月1日，银河麒麟操作系统与文心4.5系列模型正式开展深度技术合作，成为国产操作系统中首批适配该系列模型的厂商。此前，飞桨深度学习框架3.0已与银河麒麟完成兼容性认证，标志着从操作系统到AI框架再到大模型的全栈国产化技术闭环初步贯通。文心4.5系列包含10款开源模型，最大参数量达424B，基于飞桨框架进行高效训练与部署。目前，银河麒麟已与超过20家主流大模型及AI应用建立合作关系，构建起覆盖AI全场景的操作系统支撑体系。

标题：FPGA问世40周年：国产能否挑起大梁 正文： 今日，AMD宣布首款商用FPGA问世40周年。FPGA是一种重要的嵌入式器件，其可重新编程硬件的理念彻底改变了半导体设计。通过灵活的硬件设计，FPGA不仅加速了新产品上市时间，还为ASIC提供了替代方案。自1985年赛灵思发明FPGA以来，其...

标题：先进封装设备，国产化进程加速 在“后摩尔时代”，芯片制程工艺逼近极限，封装技术成为推动AI、HPC、5G等领域发展的核心引擎。先进封装技术通过高密度集成、高性能优化及成本优势，突破传统封装限制，尤其在国产AI芯片需求激增下，对CoWoS等技术的需求迅速增长。 先进封装并非传统封装的延续...

2025年1月15日，中国AI大模型DeepSeek R1发布即引发全球关注。2月1日，华为云联合硅基流动基于昇腾云推出DeepSeek R1/V3，实现国产化部署。硅基流动创始人袁进辉与华为云团队克服重重挑战，包括光模块故障率高等问题，成功上线CloudMatrix 384超节点，大幅提升算力。4月10日，基于CloudMatrix 384的DeepSeek-R1性能大幅提升，单卡Decode吞吐量达1920 Tokens/秒，相较英伟达H100性能持平，相较昇腾910B提升10倍。华为云在贵州、内蒙古、安徽等地实现CloudMatrix 384全面布局，标志着中国AI体系化突破创新的开端。