10月22日，国内首个面向中小学生的全国产化AI教室在北京第二十中学落地。该教室由兆芯和联想开天联合打造，配备数十套信创PC云课桌与高性能工作站，支持多场景教学切换及AI模型训练。课程体系严格贴合《中小学人工智能通识教育指南（2025年版）》，帮助学生从AI认知到跨学科实践创新能力的系统性成长。首堂课上，学生们成功搭建京剧知识智能体，实现图像识别、知识讲解与多语言输出功能。兆芯与联想开天还围绕智慧教育推出多种解决方案，包括教育数据中台、信创实验室等，已在各级学校广泛应用。

10月13日，中信证券研报指出，近期OpenAI、Xai、Google等公司更新大模型能力，推动AI应用落地，国产AI应用或迎拐点。外部环境变化叠加国内政策支持，未来国产化与AI化的支持力度将显著增强。相比国内市场，海外市场在技术、付费环境、商业模式等方面领先，但国内企业可凭借产品工程化能力、快速创新和迭代优势，在AI应用出海中抓住投资机遇。

2025年9月27日，财联社报道，半导体行业库存去化接近尾声，AI和汽车电子双轮驱动下，中国模拟芯片行业迎来发展机遇。国信证券研报指出，国内企业新产品有望进入规模放量阶段，工业、汽车、AI是重点布局领域。国内营收占比超90%的A股上市公司包括圣邦股份、晶丰明源等8家企业。其中，圣邦股份是国内高端模拟芯片龙头，市占率1.61%，多款车规级芯片通过认证；晶丰明源实现高性能计算电源芯片客户突破；明微电子推进MiniLED背光产品普及；芯朋微位列全球ACDC产品第四名；雅创电子车规级电源管理IC导入多家车企；盛景微柔性薄膜传感器具备量产能力；芯海科技车规芯片获整车厂商认可；中微半导车规大资源芯片预计明年投放市场。

9月8日，中国科学院自动化研究所李国齐、徐波团队与沐曦MetaX合作推出全球首款类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”（SpikingBrain-1.0）。该模型在国产千卡GPU算力平台上完成全流程训练和推理，实现超长序列推理效率和速度的数量级提升，并开源SpikingBrain-1.0-7B模型及开放SpikingBrain-1.0-76B测试网址。研究借鉴大脑神经元复杂工作机制，提出基于内生复杂性的架构方式，揭示线性注意力机制与树突计算的联系，为提升模型性能提供新路径。这一成果标志着我国在类脑计算与大模型融合创新领域取得重要突破，为法律、医疗、科学模拟等场景提供高效工具，同时启迪下一代神经形态计算理论和芯片设计。

2025年被称为机器人产业爆发元年，预计中国人形机器人产量将突破万台，未来五年复合增长率达78.6%。然而，2025上半年硬件领域仍面临核心部件国产化率低、动态控制精度不足等问题，定制化需求激增但技术路线尚未统一。供应链方面，国产厂商如新剑传动、步科股份等正加速追赶国外巨头，部分领域已取得突破。与此同时，整机厂商转向自研+产业协同模式，宇树科技、智元机器人等通过自研和合作降低成本，提升交付能力。截至2025年，多家企业已完成数百台交付，产业链进入加速落地阶段。尽管硬件瓶颈逐步缓解，但行业焦点正转向‘具身智能’AI模型的成熟，软件与场景适配成为下一步关键。谁能率先完成产品迭代并实现市场化，将在竞争中占据先发优势。

2025世界人工智能大会（WAIC）上，摩尔线程展示了以全功能GPU为核心的“云边端”全栈AI产品和解决方案。其中包括桌面级显卡MTT S80、云端渲染卡MTT S3000、智算加速卡MTT S4000，以及全新边缘AI计算模组和OAM模组，覆盖工业、医疗、交通等多领域应用。旗舰服务器MCCX D800 X2支持万卡互联，为AI大模型提供高效算力。其技术优势涵盖大模型训练推理、科学计算、图形渲染等，并在FP8精度计算中表现领先。此外，摩尔线程GPU已深度融入创娱教育、智能驾驶、智慧医疗等行业，推动国产化落地。本次展会全面展现了国产算力平台在AI时代的发展潜力。

7月26日，世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。具身智能成为焦点，但算力基础设施仍是核心话题。与往年不同，今年展区不再强调‘参数竞赛’，而是聚焦实际应用和产业解决方案，如碎片化算力统筹、低功耗低成本等务实议题。国产化进展显著，沐曦展示了采用自研架构的训推一体GPU曦云C600，中昊芯英推出高性能TPU芯片‘刹那’，华为则首次亮相‘384超节点’系统，适配多个行业大模型。摩尔线程通过细分场景技术方案展现轻量化应用能力。整体来看，国产算力正迈向全链路自主可控，呈现‘高低搭配、全域覆盖’的发展态势。

7月18日，在2025腾讯云金融数智峰会上，腾讯云副总裁胡利明指出，金融IT正迎来“基础设施重构”与“智能应用爆发”双浪潮。他强调，国产化和智能化是行业升级的两大关键词，未来几年将是国产化技术架构建设的高峰窗口期，区域性银行及中尾部金融机构将成为增长主力。数据库国产化进程加速，头部厂商优势明显，腾讯云等已服务超100家银行。AI大模型在金融领域的应用因DeepSeek的推出实现突破，中小机构也能低成本开发应用，但探索仍较粗放。风控领域，腾讯云开发的风控大模型已应用于多家金融机构，用户识别区分度提升10%-20%。胡利明建议采用“小模型+大模型”协同体系，并通过模块化规划、阶梯式推进实现智能化落地，最终达成规模化价值创造。

7月17日，全国产化“品原AI一体机”系列在深圳罗湖发布，搭载我国首颗量产交付的大算力AI芯片江原D10。该产品由品高股份与深圳江原科技联合研发，核心配置16张江原D10 AI推理加速卡，推理效率提升300%，在文本生成、图像识别等场景展现高密度算力优势。江原D10采用12纳米国产工艺，全流程依托本土产业链完成，实现大算力AI芯片的全面国产化突破。该芯片已于2024年第三季度回片点亮，并于2025年第二季度量产交付，标志着我国AI芯片领域的重要进展。

7月16日，记者探访全球运营商最大单体液冷智算中心——中国移动呼和浩特数据中心。该中心智算规模达6.7EFLOPS，芯片国产化算力占比超85%，服务京津冀90%算力需求。中心2012年开工，2016年运营，总投资约400亿元，占地1402亩，采用液冷技术提升散热效率，2024年PUE为1.23，绿电占比69%。依托内蒙古气候与能源优势，年均气温7.7℃，显著降低用电成本。中心已落地九天大模型等训练任务，并赋能政务、能源、工业等领域，孵化40余款行业大模型。未来将按国家“十万卡级科技创新集群”要求推进基础资源储备，预计年内完成部分规划。