1月19日，上海发布《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。《建议》提出构建“2+3+6+6”现代化产业体系，推动传统产业数智化、绿色化转型，扩大机器人应用及绿色制造。聚焦三大先导产业：提升集成电路全产业链能力；加速生物医药创新药械研发与成果转化；推动人工智能全栈创新，加强高性能智算芯片、高质量语料、高效能智算集群协同发展，深化“人工智能+”行动和“模塑申城”工程，加快垂类模型和多智能体开发，并强化人工智能治理，助力高端产业集群发展。

2026年1月16日，中国电子董事长李立功表示，中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统，并推出新一代高性能芯片，推动全产业链实质性突破，提升“中国芯·中国造”能力。同时，在基础软件领域，将研制融合人工智能的下一代麒麟操作系统，推进完全自主内核在国产化平台的应用。在计算终端领域，计划将中国长城N90笔记本电脑打造成“冠军本”，实现国产自主安全终端从“可用”到“好用”的跨越。

AMD于1月6日CES 2026上确认，计划在2027年推出下一代Instinct MI500系列AI加速器。该产品将采用全新的CDNA 6架构和更先进的2nm工艺技术，由台积电生产。MI500将配备HBM4E内存，速度与带宽较前代显著提升，目标是在4年内实现AI性能提升超1000倍。此外，即将推出的MI400系列也将使用2nm工艺，但MI500在功能与性能上更为先进。AMD正加快数据中心和AI领域的产品迭代节奏，向英伟达的更新策略看齐。

2026年1月6日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布全新AI产品，宣布全力投入AI领域。下一代Rubin架构GPU推理和训练性能分别提升5倍和3.5倍，推出全新AI数据中心机柜架构Vera Rubin NVL72。英伟达还发布了面向物理AI、自动驾驶、机器人、医疗健康等领域的多项技术和模型，包括NVIDIA Cosmos平台、开源自动驾驶模型Alpamayo系列、机器人推理模型Isaac GR00T，以及医疗AI工具Clara。此外，英伟达持续开源训练框架与多模态数据集，涵盖语言、机器人轨迹、蛋白质结构等领域。黄仁勋强调，新技术将显著降低AI开发门槛并提升效率，进一步巩固英伟达在AI全栈平台的领先地位。

1月5日，上海阵量智能科技有限公司发生工商变更，注册资本增至约8.15亿元，新增股东包括宁波越秀甬元股权投资合伙企业（有限合伙）与中国国有企业混合所有制改革基金有限公司。资料显示，该公司为国产GPU企业曦望Sunrise的关联公司，专注于高性能GPU研发，定位为“更懂AI的芯片公司”。此次混改基金入股被视为国企混改支持科技创新的重要举措，助力国产高端芯片领域发展。

2026年1月，Signal65报告显示，英伟达平台每美元性能是AMD的15倍，尤其在前沿MoE推理模型中表现突出。基于2025年10月至12月的基准测试数据，英伟达GB200 NVL72系统通过NVLink连接72块GPU，提供130 TB/s带宽，显著降低通信延迟，性能远超AMD MI355X。例如，在DeepSeek-R1模型中，GB200的性能是MI355X的28倍，而成本仅为AMD的十五分之一。尽管英伟达硬件价格更高（如GB200每小时16美元，MI355X为8.6美元），但其每美元性能优势明显。报告还指出，AMD机柜级解决方案Helios正在开发中，可能在未来12个月内缩小差距，但当前英伟达在复杂模型中的端到端设计仍是行业标杆。

12月26日，我国首部人工智能大模型系列国家标准正式实施，标志着大模型产业进入“科学权威、统一规范”新阶段。该标准聚焦通用大模型，填补了技术评价体系空白，明确性能、安全与服务能力要求，并获中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可。截至目前，标准工具已完成千余项评测任务，调用大模型超95万次，精准识别幻觉控制、内容安全等共性问题，助力近30家厂商技术迭代，推动形成“研发—评测—应用—升级”闭环，为产业发展提供重要支撑。

标题：计算所严明玉团队新作：Attention 并非永远是瓶颈，多 GPU 并不一定更快 随着大语言模型逐步应用于实际场景，推理性能成为落地的关键挑战。模型规模扩大、上下文增长以及 RAG、MoE 等新方法的引入，使得延迟、吞吐和能耗问题更加复杂。中国科学院计算所严明玉团队联合中国电信云计算研究...

财联社12月17日电，电科数字近日在分析师会议上透露，旗下柏飞电子专注于卫星互联网领域，主要提供三类产品：星载高性能计算、AI智算及射频传输。这些产品通过高速通信架构互联，实现协同计算，助力卫星互联网技术发展。这一布局凸显公司在高端计算和智能技术领域的竞争力，为未来卫星应用提供重要支持。

在2025年12月举办的量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁联合创始人兼首席运营官乔梁指出，AI算法已接近单芯片性能极限，行业正迈入更高强度的算力周期。他强调，高性能计算将成为贯穿生产制造、科学研究及AI落地的核心支撑，而‘超智融合’和‘异构融合’是未来发展关键。太初元碁通过自主设计的TC link技术实现128卡高速互联，并与龙芯中科合作推出国产CPU+GPU模式的AI工作站，推动垂直行业应用。此外，乔梁呼吁共建开源生态，促进AI产业协同发展。大会吸引了20余位产业代表、1000+线下观众及320万+线上观众参与，展示了HPC+AI在科研、能源、低空经济等领域的实践成果。