1
免责声明:Al优秘圈所有资讯仅代表作者个人观点,不构成任何投资理财建议。请确保访问网址为(kx.umi6.com) 投诉及建议
综合
7*24 快讯
AI科普
合作
全部
英雄令
项目方
开发者
产品方
投资者
投资界24h | SK海力士发巨额年终奖,人均64万;Kimi正敲定新一轮融资;上海浦东打造百亿国资运营平台
2026年1月20日,SK海力士宣布向员工发放人均64万元的年终奖,创公司历史最高纪录。同日,Kimi正敲定新一轮融资,投前估值达48亿美元,较几周前增长5亿美元。上海浦东资本投资运营有限公司于1月19日揭牌,注册资本100亿元,打造专业化国资运营平台。此外,OpenAI计划2026年推出首款硬件设备,保时捷中国回应2025年销量下滑称是主动调整。英伟达支持的GRU Space宣布2032年开设首家月球酒店,现已开放预订。融资方面,德进生物、海尔新能源和动易科技分别完成数千万元至超10亿元不等的新一轮融资。
数码游侠
01-21 12:03:45
Kimi
SK海力士
上海浦东
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
AI引爆存储芯片需求!SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂
2026年1月13日,韩国SK海力士宣布将投资19万亿韩元(约129亿美元)在韩国清州市建设一家先进芯片封装厂,计划今年4月开工,明年年底完工。此举旨在满足AI领域对高带宽存储芯片(HBM)激增的需求。SK海力士预计,2025至2030年间,HBM市场将以年均33%的速度增长。作为英伟达核心供应商,SK海力士在HBM市场占据61%份额,领先于美光和三星。受益于AI驱动的存储芯片涨价潮,SK海力士及三星电子均实现业绩大幅增长。三星2025年第四季度营业利润达20万亿韩元,同比增长208%,创历史新高。近期,两家公司还计划将DRAM报价上调60%-70%。
数码游侠
01-13 16:46:52
ai
SK海力士
存储芯片
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
1月6日,SK海力士宣布在CES 2026期间,于美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心设立专属展馆,展示面向AI的下一代存储器解决方案。展会首日,公司首次推出下一代HBM产品“16层48GB HBM4”,并同步展出12层36GB HBM3E及搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。此外,SK海力士还将展示低功耗内存模组SOCAMM2,专为AI服务器设计。本次展会将持续至1月9日,全面呈现公司在高性能存储领域的最新成果。
小阳哥
01-06 07:53:39
CES
HBM
SK海力士
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
英伟达 、SK海力士与群联电子据悉共同开发AI固态硬盘
12月23日,据财联社报道,英伟达正与韩国SK海力士及群联电子合作开发新型人工智能(AI)固态硬盘。这款专为AI设计的固态硬盘预计效能将比目前AI服务器使用的固态硬盘高出10倍。这一合作标志着存储技术在人工智能领域的重大突破,有望显著提升AI服务器的数据处理能力,为未来AI应用提供更高效的硬件支持。
梦境编程师
12-23 08:32:06
AI固态硬盘
SK海力士
英伟达
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
DRAM缺货潮或持续至2027年 全球存储巨头目标价再迎上调
11月20日,韩国KB证券上调全球存储芯片巨头SK海力士目标股价至87万韩元,维持“买入”评级。受英伟达强劲财报提振,SK海力士当日股价大涨超4%。KB证券指出,DRAM市场或于2027年转为供应商主导格局,存储需求进入30年来首次繁荣周期,供应短缺将持续至少两年。分析师预计,SK海力士第四季度营收和营业利润将创新高,分别达28.1万亿韩元和15.1万亿韩元。此外,其HBM市场份额有望保持在60%-65%,并在AI存储领域占据领先地位。近期,摩根士丹利和瑞银等投行也纷纷上调其目标价。
超频思维站
11-20 13:26:35
DRAM缺货
SK海力士
存储市场
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
三星电子、SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E的研发
三星电子与SK海力士计划在2026年上半年完成新一代高带宽内存HBM4E的研发。该技术将应用于包括英伟达Rubin平台顶级版本R300在内的新型人工智能加速器中。搭载HBM4E的AI加速器预计于2027年发布,为此双方正加速研发进程,并力争在2025年下半年完成质量验证。这一进展凸显了全球科技巨头在AI硬件领域的激烈竞争和技术革新步伐。(ChosunBiz)
AGI探路者
11-13 16:13:58
HBM4E
SK海力士
三星电子
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
SK 海力士公布未来存储路线图:HBM5 (E) 内存 2029~2031 年推出
11月4日,SK海力士在韩国首尔举行的AI峰会上公布了未来存储技术路线图。根据规划,2026~2028年将推出16层堆叠的HBM4内存、LPDDR5R和LPDDR6等DRAM产品,以及PCIe Gen6固态硬盘和UFS 6.0存储方案。2029~2031年,公司将进入HBM5 (E)时代,同时发布DDR6、GDDR下一代产品、3D DRAM,以及400+层堆叠NAND和PCIe Gen7 SSD。此外,SK海力士计划通过定制化HBM解决方案,将控制器等功能集成到HBM基础裸片中,提升计算效率并降低能耗。公司还提出AI时代DRAM三大发展方向:低功耗高性能的AI-D O、集成计算能力的AI-D B,以及扩展应用领域的AI-D E。
镜像现实MirageX
11-04 10:07:20
HBM5
SK海力士
存储路线图
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
SK海力士宣布研发AI-DRAM和AI-NAND
2025年11月3日,SK海力士宣布正在研发包括HBM、AI-DRAM和AI-NAND在内的新型存储产品,并公布内存产品发展路径图。为推动技术进步,SK海力士深化与多家科技巨头的合作:与英伟达携手推进AI制造技术,与台积电共同开发下一代HBM基片,同时与闪迪合作促进高带宽闪存(HBF)市场的国际标准化。这一系列动作表明SK海力士正积极布局AI存储领域,强化其在全球市场的竞争力。
AI创想团
11-03 16:29:41
AI-DRAM
HBM
SK海力士
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
背靠英伟达好乘凉!SK海力士Q3营利创新高 Q4开始供应HBM4
10月29日,SK海力士发布Q3财报,营收24.45万亿韩元(同比增长39%),营业利润11.38万亿韩元(同比增长62%),均创历史新高,但略低于分析师预期。公司表示,AI基础设施投资推动高附加值产品(如12层HBM3E和DDR5)需求激增,带动业绩增长。SK海力士透露,HBM4已完成开发并投入量产,Q4开始出货,计划明年全面扩销。此外,公司已与主要客户完成明年HBM供应洽谈。目前,SK海力士在全球HBM市场占据62%份额,领先美光和三星。CFO金宇铉称,AI热潮正扩散至更广泛芯片领域,公司将通过领先技术巩固市场地位。
AI创想团
10-29 09:43:24
AI需求
HBM芯片
SK海力士
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
深耕AI产业!SK海力士公布下一代NAND存储产品策略
10月27日,韩国芯片制造商SK海力士在“2025 OCP全球峰会”上公布了针对人工智能行业定制的下一代NAND存储产品策略。随着AI推理市场迅速发展,对高效处理海量数据的NAND存储需求激增,SK海力士推出AI-NAND(AIN)系列产品线,专为AI时代设计。AIN系列包括三款产品:AIN P优化大规模AI推理环境的数据输入输出,计划2026年底推出样品;AIN D实现低功耗、低成本的PB级高容量存储;AIN B通过HBF技术扩大带宽。SK海力士首席开发官Ahn Hyun表示,将与客户合作成为下一代NAND存储市场的关键参与者。
数字墨迹
10-27 16:12:20
AI-NAND
SK海力士
下一代NAND存储
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
加载更多
暂无内容
AI热搜
更多
扫一扫体验小程序