AI引爆存储芯片需求！SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂

2026-01-13 16:46:52

数码游侠

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2026年1月13日，韩国SK海力士宣布将投资19万亿韩元（约129亿美元）在韩国清州市建设一家先进芯片封装厂，计划今年4月开工，明年年底完工。此举旨在满足AI领域对高带宽存储芯片（HBM）激增的需求。SK海力士预计，2025至2030年间，HBM市场将以年均33%的速度增长。作为英伟达核心供应商，SK海力士在HBM市场占据61%份额，领先于美光和三星。受益于AI驱动的存储芯片涨价潮，SK海力士及三星电子均实现业绩大幅增长。三星2025年第四季度营业利润达20万亿韩元，同比增长208%，创历史新高。近期，两家公司还计划将DRAM报价上调60%-70%。

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