SK海力士宣布将参加1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的CES 2025。公司将展出HBM、企业级固态硬盘等面向AI的存储器产品。其中，12层第五代HBM（HBM3E）样品和16层第五代HBM（HBM3E）样品将亮相，后者采用先进工艺提升性能。此外，SK海力士子公司Solidigm开发的122TB企业级固态硬盘产品D5-P5336将展出，该产品拥有当前最大容量。公司还将展示LPCAMM2、ZUFS4.0等面向端侧AI的产品，以及CXL、PIM等下一代数据中心核心基础设施。

美国初创公司MemryX于12月24日发布MX3 AI加速器模块，采用M.2 2280规格，定价149美元。该模块集成了四个MX3 AI芯片，提供高达24 TOPS的计算能力，功耗仅6W-8W。无需主动散热，仅靠被动散热器即可实现高效热管理。MX3 AI加速器模块支持TensorFlow、ONNX等主流框架，兼容Ubuntu 24.04 LTS系统。尽管无板载DRAM，但MemryX计划2025年推出新版本扩展卡，以提升性能。

英国政府于5月22日在首尔峰会上宣布，将投入850万英镑资助人工智能研究，旨在提升社会抵御新技术风险能力，并促进生产力增长。这项计划着重于研究如何平衡人工智能发展与社会安全，彰显了英国对科技创新的重视，具有时效性。