2025年11月19日，华尔街对科技巨头为追求人工智能（AI）发展而大举借债的趋势发出警告。数据显示，今年全球债券发行规模已达6万亿美元，创历史新高，其中Alphabet、亚马逊、Meta、微软和甲骨文等公司合计发行约1000亿美元债券，远超去年水平。亚马逊近期通过超额认购筹集150亿美元，甲骨文计划发行380亿美元债券用于AI基础设施，Meta则完成今年最大规模的300亿美元债券发行。汇丰和凯投宏观策略师指出，债务驱动的资本支出可能带来风险，尤其是在股市调整时可能影响整体经济。此外，美国投资级公司债券信用利差开始扩大，投资者或因科技公司债券供应增加而要求更高溢价。华尔街担忧这一趋势可能引发系统性问题，但目前风险仍可控。

11月16日，美国寿险公司正成为人工智能投资热潮中的重要资金提供者。摩根大通预计，未来一年将有约3000亿美元与AI数据中心相关的债券发行，而寿险公司的庞大投资需求正驱动信用市场。分析师预测，到2028年，全球数据中心资本支出将达3万亿美元，其中一半需外部融资，留下1.5万亿美元缺口。科技巨头如甲骨文、Meta和Alphabet已通过高评级债券市场筹集资金。与此同时，美国寿险公司因对长期高收益资产的需求，成为理想投资者，推动债券利差降至90年代以来最低水平。这种趋势正在重塑传统债券市场规则，促使更多复杂融资工具出现，但也给普通投资者带来新挑战。

摩根大通最新分析显示，未来五年内，AI数据中心建设融资需求或达5万亿至7万亿美元。策略师指出，需发行约1.5万亿美元投资级债券，并从市场其他领域获取大量资金。尽管杠杆融资、私募信贷和政府支持可能填补部分缺口，但仍显不足。分析师预计，明年将有3000亿美元高等级债券用于AI数据中心建设，占总发行量近五分之一。近期，Meta和甲骨文等巨头已通过大规模债券融资支持项目扩张。然而，小摩警告称，行业可能面临类似上世纪90年代末电信泡沫的风险，产能过剩和非理性投资或导致违约潮。策略师强调，AI生态系统资本规模巨大，赢家通吃的同时也可能出现显著输家。

截至11月6日，2025年全球债券发行规模已达5.94万亿美元，创年度新纪录。金融机构和各国政府为应对预算赤字扩大，推动了发债潮。科技巨头如Meta、Alphabet等因人工智能支出需求，掀起巨额发债，Meta单笔300亿美元债券认购需求达1250亿美元，创纪录。高盛指出，低利率环境促使企业加杠杆融资。尽管债券利差开始扩大，但市场需求远超供应，投资者回报率达7.5%，为五年最佳。此外，政府关联机构发债占比升至69%，国际货币基金组织警告全球公共债务或将在2029年突破GDP的100%。华尔街正迎接十多年来最繁忙的11月发债潮，但随着年底假期临近，发行窗口将收窄。

财联社9月26日讯，为推动人工智能发展，美国科技巨头正加速通过债市融资。数据显示，年初至今，科技公司已筹集约1570亿美元债券资金，同比增长近70%。甲骨文成为最大参与者，今年发债近260亿美元，其中本周三单笔融资达180亿美元。博通、Alphabet、苹果等公司也纷纷加入发债行列，Meta则通过私募信贷筹集290亿美元用于数据中心建设。专家指出，AI基建成本高昂，主要因需配备昂贵芯片和大量电力。尽管投资者对科技债市热情高涨，但有研究警示，95%的AI试点未能实现投资回报，未来或面临收入短缺隐忧。高盛认为，债务融资是满足资本支出需求的重要路径。

中共中央政治局近日召开会议，提出多项经济扶持措施，包括多措并举帮扶困难企业、加强融资支持及推动内外贸一体化发展。会议强调要培育壮大新质生产力，打造新兴支柱产业，并持续推进关键核心技术攻关。同时，创新推出了债券市场的‘科技板’，旨在通过资本市场助力科技创新。此外，还将加快实施‘人工智能+’行动计划，推动产业升级和智能化转型。会议还要求规范竞争秩序，坚持标准引领，促进重点产业提质升级。以上举措体现了国家在当前经济形势下对创新驱动发展的高度重视，具有重要的政策导向意义。