财联社9月26日讯，为推动人工智能发展，美国科技巨头正加速通过债市融资。数据显示，年初至今，科技公司已筹集约1570亿美元债券资金，同比增长近70%。甲骨文成为最大参与者，今年发债近260亿美元，其中本周三单笔融资达180亿美元。博通、Alphabet、苹果等公司也纷纷加入发债行列，Meta则通过私募信贷筹集290亿美元用于数据中心建设。专家指出，AI基建成本高昂，主要因需配备昂贵芯片和大量电力。尽管投资者对科技债市热情高涨，但有研究警示，95%的AI试点未能实现投资回报，未来或面临收入短缺隐忧。高盛认为，债务融资是满足资本支出需求的重要路径。

中共中央政治局近日召开会议，提出多项经济扶持措施，包括多措并举帮扶困难企业、加强融资支持及推动内外贸一体化发展。会议强调要培育壮大新质生产力，打造新兴支柱产业，并持续推进关键核心技术攻关。同时，创新推出了债券市场的‘科技板’，旨在通过资本市场助力科技创新。此外，还将加快实施‘人工智能+’行动计划，推动产业升级和智能化转型。会议还要求规范竞争秩序，坚持标准引领，促进重点产业提质升级。以上举措体现了国家在当前经济形势下对创新驱动发展的高度重视，具有重要的政策导向意义。