财联社9月26日讯,为推动人工智能发展,美国科技巨头正加速通过债市融资。数据显示,年初至今,科技公司已筹集约1570亿美元债券资金,同比增长近70%。甲骨文成为最大参与者,今年发债近260亿美元,其中本周三单笔融资达180亿美元。博通、Alphabet、苹果等公司也纷纷加入发债行列,Meta则通过私募信贷筹集290亿美元用于数据中心建设。专家指出,AI基建成本高昂,主要因需配备昂贵芯片和大量电力。尽管投资者对科技债市热情高涨,但有研究警示,95%的AI试点未能实现投资回报,未来或面临收入短缺隐忧。高盛认为,债务融资是满足资本支出需求的重要路径。
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