10月21日，广东省发布《人工智能赋能制造业高质量发展行动方案（2025—2027年）》，提出支持工业智能算力应用。方案鼓励地市设立“模型券”，推动企业购买工业模型服务，并依托专业机构建立评测体系评估模型能力。通过“算力券”“训力券”等政策工具，降低企业算力使用成本，支持利用韶关数据中心等资源训练开发工业模型。同时，推动边缘数据中心建设，升级端侧设备智能化水平，部署轻量化算力模块，实现云端、边缘和终端多场景算力协同。此外，推进核心软件技术攻关，促进工业软件迭代升级，并支持融合人工智能的工业互联网平台建设，发展创新模式，助力制造业高质量发展。

正文：2025年10月，OpenAI总裁Greg Brockman透露，公司内部正面临严重的算力资源短缺问题，甚至形容为‘痛苦与煎熬’。由于算力不足，许多创新产品无法发布，例如ChatGPT Pulse仅对Pro用户开放。OpenAI通过高层团队划分研究与应用侧资源，并由专人负责动态调配GPU，但仍难以满足各项目需求。算力已成为AI发展的核心驱动力，不仅决定模型能力上限，还影响行业竞争格局。与此同时，Meta的扎克伯格也强调计算资源是研究人员的重要优势。OpenAI已投入70亿美元用于算力，并自建数据中心，累计达成近万亿算力交易，积极抢占市场先机。

10月以来，半导体及算力行业超20家A股上市公司在国庆假期后接受机构密集调研，涉及存储与算力领域。相关公司围绕产品进展、市场布局、业绩支撑等回应关切，显示行业景气度持续向好，市场需求旺盛。受益于AI浪潮带来的供需重构，存储行业迎来高景气周期。上海贝岭、德明利等公司披露了其在存储领域的最新进展，并指出本轮景气度由技术革新驱动，具备较强持续性。

2025年10月19日，高通发布新一代PC平台骁龙X2 Elite系列，其NPU算力高达80 TOPS，远超AMD和Intel的50 TOPS。高通技术公司产品管理副总裁Vinesh Sukumar表示，设计目标是将AI算力较上一代翻倍，并提升软件效率10-15%。高算力旨在优化大模型首个Token生成时间、支持内容创作者高效处理图像与视频，以及实现多任务并发处理。此外，高通正与微软合作开发全球首个INT2 2-bit模型，显著降低内存占用，例如70亿参数模型在INT2下仅需2GB内存。高通认为，未来通过混合精度和量化感知训练可进一步提升模型性能。Vinesh强调，AI已深度融入用户日常应用，高通致力于从小处着手改善体验，推动稳健成长。

10月18日，在全球财富管理论坛·2025上海苏河湾大会上，专家李剑阁指出，人工智能正深刻影响金融业，特别是在金融风控和智能投顾领域。算力基础被视为数字基础设施的核心，数据要素则是推动智能应用的关键。为满足业务需求，需确保算力高效稳定，并构建合规的数据流通机制，打破数据孤岛，释放数据价值。同时，安全问题被重点强调，要求技术自主可控，建立全链条安全防护体系，保障从底层架构到应用服务的安全性。（财联社记者 沈娇娇）

昨日晚间，李飞飞团队发布全新世界模型RTFM，仅需单块H100 GPU即可实时生成交互式3D世界。该模型由World Labs开发，基于效率、可扩展性和持久性设计，旨在应对未来算力需求的激增。团队指出，传统架构生成4K+60FPS视频流的成本过高，而RTFM通过降低计算成本实现经济可行。近期，OpenAI与博通合作布局多元算力体系，推动成本下降。尽管如此，算力需求增长趋势未变，复杂模型仍需更高算力支持。此前9月，World Labs发布的Marble模型已能通过图片或文字生成多样化3D场景。当前，国内外多家公司加速布局世界模型领域，xAI、Meta、谷歌等均加入竞争，国内厂商如宇树、智元也已开源相关技术。分析认为，更便宜的算力将推动模型复杂度提升，支撑AI产业更高估值。

10月17日，‘AI教母’李飞飞公布全新世界模型RTFM，由其创办的World Labs开发。该模型可在单块H100 GPU上运行，实时生成交互式3D世界，设计围绕效率、可扩展性和持久性三大原则。团队指出，随着世界模型技术发展，算力需求将远超当前大语言模型，传统架构难以支撑4K+60FPS视频流生成。World Labs认为，降低计算成本的技术将在市场中占优。近期，OpenAI与博通合作，构建多元算力体系以降低成本。尽管RTFM现仅需单GPU运行，但未来更大模型仍将推高算力需求。AI产业发展常伴随‘杰文斯悖论’，技术进步反而增加总资源消耗。此外，World Labs此前发布的Marble模型已能通过图片或文字生成多样化3D世界。目前，国内外多家公司正加速布局世界模型领域，分析师称更便宜的算力将推动复杂模型发展，AI算力需求的‘天花板’将进一步抬升。

2025年10月16日，工信部发布通知推动全光算力网络建设，目标到2027年实现城域中型及以上算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒，重要站点全光交叉部署率不低于50%，算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70%。通知要求加快光网络设备向用户侧部署，并推动OCS、光电融合组网等技术应用。三大运营商将获专项支持以保障目标完成。当前，国内运营商已在光通信领域展开布局，如中国移动和中国电信启动空芯光纤商用，中国联通完成400G/800G全光算力网络商用。全光网络方案正成为产业新趋势，华为等厂商已推出相关技术，头部云厂商开始尝试OCS设备。分析认为，OCS供应链正在形成，头部光模块厂商将在这一赛道具备竞争优势。

10月16日，特斯联与新华三宣布达成战略合作，将围绕AIoT算力平台及异构算力生态展开深度合作。结合特斯联在异构算力编译与AIoT技术领域的实践，以及新华三在“云-网-安-算-存-端”全产业链的布局，双方致力于推动国产算力在AIoT领域的创新应用。此次合作旨在加速构建高效、智能、安全的异构算力生态，促进异构算力融合的发展与落地。

2025年10月15日，海光信息发布A股半导体首份三季报，前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。第三季度营收40.26亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，创历史新高。公司称业绩增长得益于高端处理器市场扩展。此外，多家半导体企业三季度业绩向好，长川科技因市场需求旺盛预计全年利润超预期，泰凌微、炬芯科技等芯片设计企业受益端侧AI发展，收入显著提升。券商分析指出，AI终端爆发在即，消费电子旺季叠加端侧AI新品发布，行业周期向上，国产化进展值得关注。