美国拜登政府正考虑进一步限制中国获取人工智能芯片技术，特别是针对全环栅极晶体管（GAA）和高带宽内存（HBM）。GAA技术有望提升性能和效率，但目前仅在高端市场应用。知情人士透露，此举旨在阻碍中国AI发展，尽管中国已有7nm制程产能。中国虽面临出口管制，但仍寻求利用现有技术升级。全球半导体竞争激烈，中国科学院大学等研究团队取得突破，提出基于界面耦合的新方法，打破硅基电路限制。在芯片制造领域，中国正加速追赶，国产化进程不断推进，挑战与机遇并存。