美国拜登政府正考虑进一步限制中国获取人工智能芯片技术,特别是针对全环栅极晶体管(GAA)和高带宽内存(HBM)。GAA技术有望提升性能和效率,但目前仅在高端市场应用。知情人士透露,此举旨在阻碍中国AI发展,尽管中国已有7nm制程产能。中国虽面临出口管制,但仍寻求利用现有技术升级。全球半导体竞争激烈,中国科学院大学等研究团队取得突破,提出基于界面耦合的新方法,打破硅基电路限制。在芯片制造领域,中国正加速追赶,国产化进程不断推进,挑战与机遇并存。
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