标题：芯片“卖铲人”EDA封锁升级，国产半导体迎挑战与机遇 5月下旬，美国对华EDA出口管制通过非公开信函升级。普冉股份等成熟制程芯片设计公司表示现有工具可满足需求，受冲击有限。然而，多位产业链人士指出，管制对中国先进制程发展构成挑战。 芯华章联席CEO谢仲辉认为，此事件为国内产业带来创新机遇。...

中国半导体产业强势逆袭，成熟制程全球市占率增长迅猛。2024年一季度中国芯片产量同比翻倍，出口额创新高，中芯国际跻身全球晶圆代工前三。新能源汽车、功率半导体和CIS等领域，中国企业展现全球领先地位。预计到2026年，中国IC晶圆产能将跃居全球第一，引发国际关注。美国担忧中国崛起，对中国半导体补贴引发产能过剩忧虑。中国通过集成终端消费品出口策略，挑战美国技术辖制。国产技术不断进步，如28nm光刻机、忆阻器存算一体芯片等，显示国产芯片的竞争力。面对国际封锁，中国芯片产业展现韧性与自主发展决心，未来发展潜力巨大。

美国拜登政府正考虑进一步限制中国获取人工智能芯片技术，特别是针对全环栅极晶体管（GAA）和高带宽内存（HBM）。GAA技术有望提升性能和效率，但目前仅在高端市场应用。知情人士透露，此举旨在阻碍中国AI发展，尽管中国已有7nm制程产能。中国虽面临出口管制，但仍寻求利用现有技术升级。全球半导体竞争激烈，中国科学院大学等研究团队取得突破，提出基于界面耦合的新方法，打破硅基电路限制。在芯片制造领域，中国正加速追赶，国产化进程不断推进，挑战与机遇并存。