近日，华为发布的Pura X折叠手机因其麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺引发关注。该芯片从传统夹心饼结构转向SoC与DRAM一体化封装，具体形式尚未明确，可能是CoWoS或InFO-PoP。此技术体现了国内封装能力的进步，芯片设计、封装及内存厂商间的协作已初见成效。苹果早在2016年就通过InFO-PoP技术将DRAM与SoC整合，显著提升了性能与空间利用率。尽管苹果计划自2026年起在iPhone 18系列中改用芯片与内存分离架构，以提升数据传输速率和散热效率，但这并不意味着放弃先进封装，而是寻求更适合的技术方案。先进封装正成为手机芯片发展的关键方向，安卓阵营及国内厂商也在加速布局相关技术。

据快科技报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，AI智能手机预计将在五年内普及到每位消费者手中。安蒙认为，AI手机的普及将遵循功能手机向智能手机转型的成熟路径，需待应用场景逐步完善与丰富。高通作为全球最大的智能手机芯片公司，在智能手机处理器市场处于领先地位，并在汽车、计算、工业等多个领域取得显著成就。行业分析专家预测，今年具备AI功能的智能手机出货量将突破6000万部，而到2027年，这一数字将激增至6.35亿部，彰显AI智能手机市场的巨大潜力。对于市场传闻的高通可能并购英特尔一事，安蒙未予置评，强调公司当前专注于既定战略与业务发展。 （注：最终摘要为268字）