2025年3月19日，SK海力士宣布全球首发12层HBM4样品并开始向主要客户出货，预计2025年下半年完成量产。HBM4相较HBM3E带宽提升60%，达到2TB/s。三星计划今年下半年启动HBM4量产，正加速研发并采用自有4nm工艺。美光则预计2026年实现HBM4量产，但对其前景充满信心。封装技术成为HBM竞争关键，SK海力士的MR-MUF技术显著提升了散热性能。未来HBM将向更先进制程、存算一体及混合架构方向发展，应用领域也将扩展至超算、5G/6G及智能汽车等。

本周二，Nvidia的股价再次超越苹果，成为全球最有价值的公司。在过去两年中，Nvidia凭借GPU的强大算力，在AI时代取得了巨大市场成功。 然而，尽管GPU技术飞速发展，一些短板技术正在成为英伟达发展的隐性障碍，影响其进一步突破。 高歌猛进的GPU 近一两年，GPU的速度迭代非常快，很大程度上是...

在数字经济中，数据被视为新型生产资料，数据中心的存力（存储能力）与算力、运力共同构成了广义算力。2023年，中国存力规模增长23%，存储容量的重要性日益凸显。数据存储不仅要容量大，还要满足高速处理、低延迟访问等AI时代需求。随着AI发展，对SSD（特别是高容量QLC产品）的性能和容量需求激增，如三星和TrendForce报告显示，QLC大容量SSD需求强劲。性能提升体现在更高的IOPS和带宽，同时降低功耗。未来的趋势是向CXL内存扩展和更高层次的DDR5（甚至GDDR7）发展，以应对计算密集型应用。HBM等高端内存技术则提供极致速度，但成本高昂。存储行业正朝着存算一体的方向演进，以打破“存储墙”，提升计算效率，各大公司如AMD、特斯拉等都在积极布局这项技术。