半导体巨头NEO Semiconductor于8月18日宣布，其最新研发的3D X-AI芯片在人工智能处理性能上实现了飞跃性的突破，相比传统技术提升了100倍，同时功耗降低了惊人的99%。这款芯片集成8000个神经元电路，能够在3D DRAM中直接执行AI任务，显著减少了数据传输需求，进而大幅度降低...

港中文及中科院团队发布全新预训练范式MiCo，引领全模态智能潮流。通过大规模预训练，MiCo能理解各种模态并学习通用表示，已在10种单模态感知、25种跨模态任务和18种多模态语言模型中取得37项SOTA记录。研究借鉴人脑多模态认知理论，设计出适应全模态（包括图像、音频、文字等）的神经网络结构，旨在解决多模态理解中的问题。MiCo展示了在多项基准测试中的卓越性能，预示着未来全模态AI的潜力。项目开源，期待推动全模态技术发展。#全模态预训练 #MiCo #AI创新