4月9日，谷歌在Google Cloud Next 2025大会上推出了第七代TPU“铁木”(Ironwood)，首次专为AI推理设计。相比前代TPU v6e，“Ironwood”的能效提升至两倍。谷歌称该芯片标志着AI基础设施的重大变革，从被动响应转向主动生成见解。每颗“Ironwood”配备7.2Tbps HBM内存、192GB容量，FP8 AI算力达4614 TFLOP，支持1.2Tbps芯片间互连。对于云用户，谷歌提供了256芯片和9216芯片两种配置，后者总AI算力高达42.5 Exaflops。

财联社3月26日报道，美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科研团队合作开发出一款新型三维光电子芯片，该芯片在数据传输能效和带宽密度方面创下新纪录。这一突破性成果融合了光子技术和互补金属氧化物半导体电子技术，为未来AI硬件的研发提供了重要支持。相关研究成果已发表于最新一期《自然·光子学》杂志。

今日，英特尔在GTC科技体验中心发布全新英特尔®️ 至强®️ 6处理器家族，采用Intel 3制程，性能提升2.6倍，机架密度提升3倍，特别针对AI工作负载优化。新处理器旨在应对数据中心不断增长的算力需求，包括高密度、多样化负载和节能需求。英特尔市场营销高管强调，这一产品将助力中国经济高质量发展，特别是人工智能驱动的新生产力。例如，金山云的第九代云服务器和浪潮信息的G8元脑服务器展示了显著性能提升。此次发布不仅是技术革新，也是推动“双碳”目标下的绿色数据中心发展的重要一步。参观者在体验中心亲身体验了英特尔的创新及合作解决方案。