财联社3月26日报道，美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科研团队合作开发出一款新型三维光电子芯片，该芯片在数据传输能效和带宽密度方面创下新纪录。这一突破性成果融合了光子技术和互补金属氧化物半导体电子技术，为未来AI硬件的研发提供了重要支持。相关研究成果已发表于最新一期《自然·光子学》杂志。