边缘AI的爆发正在改写MCU的生存逻辑，终端设备对复杂AI功能的需求推动MCU向智能化转型。据德勤中国《技术趋势2025》报告，2025年全球AI芯片市场规模将超1500亿美元，AI MCU成为关键增长点。智能家居、汽车电子和工业自动化是其主要落地场景，如智能灯泡自动调节亮度、车载环境感知等。国际巨头如恩智浦、意法半导体已推出集成NPU的高性能MCU，而国内厂商兆易创新、国芯科技也在加速布局，分别基于Arm和RISC-V架构开发产品。随着边缘AI需求持续释放，AI MCU正从“控制中枢”进化为“算力核心”，重塑多领域智能形态。

小模型，也是嵌入式的未来 英伟达近期提出一个引人注目的研究结论：小型语言模型（SLM）才是智能体的未来。随后发布的Nemotron-Nano-9B-V2模型，在部分基准测试中表现优异。这股“小模型”风潮也席卷了MCU和MPU领域。 SLM通常由大型语言模型（LLM）压缩而来，参数规模从几百万...

标题：边缘AI赛道的疯狂收购 前几日，意法半导体（ST）收购加拿大AI初创公司Deeplite引发行业关注。Deeplite专注于模型优化、量化和压缩技术，使AI大模型在边缘设备上运行得更快、更小、更节能。这一收购强化了ST在边缘AI领域的布局。 Deeplite的技术被称为AI套娃，利用AI优...

标题：英飞凌如何登顶全球MCU榜首 英飞凌在MCU市场表现亮眼，2024年全球市场份额达21.3%，首次成为市场领导者。新产品包括PSOC™ 4 Multi-Sense、PSOC™ Edge和PSOC™ Control，并计划推出基于RISC-V的AURIX™系列新品。 在接受采访时，英飞凌...

2024年，英飞凌超越恩智浦和瑞萨，成为全球最大的MCU供应商，市场份额达21.3%。2025年3月德国纽伦堡嵌入式世界大会上，MCU大厂围绕体积、功耗、存储、AI算力及架构创新展开激烈竞争。TI推出全球最小MCU（1.38mm²），ST采用近阈值技术实现超低功耗（10µA/MHz）。工艺方面，恩智浦和ST分别引入16nm和18nm先进制程，但成本压力增大。存储技术转向MRAM、PCM、FeRAM，替代传统Flash。AI算力竞争升级，瑞萨、恩智浦等布局高算力MCU，推动边缘智能发展。架构上，英飞凌押注RISC-V，试图改变行业格局。未来，RISC-V、AI算力及新型存储技术将成为MCU发展的关键方向。