小模型，也是嵌入式的未来 英伟达近期提出一个引人注目的研究结论：小型语言模型（SLM）才是智能体的未来。随后发布的Nemotron-Nano-9B-V2模型，在部分基准测试中表现优异。这股“小模型”风潮也席卷了MCU和MPU领域。 SLM通常由大型语言模型（LLM）压缩而来，参数规模从几百万...

2025年8月6日，嵌入式行业技术风向发生显著变化。RISC-V MCU快速崛起，华为海思发布Hi3066M与Hi3065P芯片，主频200MHz；沁恒推出双核RISC-V MCU CH32H417，集成多种接口；先楫的HPM6P81主频达600MHz，适用于高精度控制。英飞凌计划推出基于RISC-V的汽车MCU系列。汽车MCU开启存储革命，ST、NXP和英飞凌分别采用PCM、MRAM和RRAM技术应对eFlash局限。AI MCU竞争加剧，ST、英飞凌、NXP等厂商推出搭载NPU的产品，并加强软硬件布局。存算一体被视为突破冯·诺依曼架构瓶颈的关键，苹芯科技发布基于存算一体的NPU IP核PIMCHIP-N300，能效比高达27.3 TOPS/W，为边缘AI提供低功耗解决方案。

标题：边缘AI赛道的疯狂收购 前几日，意法半导体（ST）收购加拿大AI初创公司Deeplite引发行业关注。Deeplite专注于模型优化、量化和压缩技术，使AI大模型在边缘设备上运行得更快、更小、更节能。这一收购强化了ST在边缘AI领域的布局。 Deeplite的技术被称为AI套娃，利用AI优...

标题：英飞凌如何登顶全球MCU榜首 英飞凌在MCU市场表现亮眼，2024年全球市场份额达21.3%，首次成为市场领导者。新产品包括PSOC™ 4 Multi-Sense、PSOC™ Edge和PSOC™ Control，并计划推出基于RISC-V的AURIX™系列新品。 在接受采访时，英飞凌...

2024年，英飞凌超越恩智浦和瑞萨，成为全球最大的MCU供应商，市场份额达21.3%。2025年3月德国纽伦堡嵌入式世界大会上，MCU大厂围绕体积、功耗、存储、AI算力及架构创新展开激烈竞争。TI推出全球最小MCU（1.38mm²），ST采用近阈值技术实现超低功耗（10µA/MHz）。工艺方面，恩智浦和ST分别引入16nm和18nm先进制程，但成本压力增大。存储技术转向MRAM、PCM、FeRAM，替代传统Flash。AI算力竞争升级，瑞萨、恩智浦等布局高算力MCU，推动边缘智能发展。架构上，英飞凌押注RISC-V，试图改变行业格局。未来，RISC-V、AI算力及新型存储技术将成为MCU发展的关键方向。

据CES展报道，多款AI陪伴玩具如玩具狗JENNIE和情感宠物ROPET亮相，引发关注。AI玩具融合教育与陪伴，成为AI to C赛道最具潜力方向。二级市场上，AI玩具AI魔法星的实丰文化股价自2024年2月7日以来累计最大涨幅达471%。兴业证券指出，AI玩具凭借交互体验提升及低硬件限制，有望成为最快爆发的AI终端之一。Wi-Fi MCU作为主要产品形态，乐鑫科技是全球龙头，已有头部初创公司使用其产品。招商证券表示，AI玩具代表性产品市场表现超预期，AI玩具有望与优质IP结合拓展商业化空间。截至目前，包括森霸传感、中石科技、奥飞娱乐等9家A股上市公司已回复AI玩具相关业务情况。