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对话平头哥半导体:规模上线阿里云之后,下一代镇岳PCIe SSD芯片已在研发中
3月14日消息,平头哥半导体高性能SSD主控芯片镇岳510已规模化上线阿里云EBS,读写混合场景下时延压缩92%,降本增效显著。镇岳510与多家企业合作开发SSD产品,预计今年推出相关硬盘。平头哥产品总监周冠锋透露,镇岳510已进入商业化阶段,未来专注PCIe SSD研发,提升算法和架构。他预测2025年将是PCIe大规模替代元年,伴随AI大模型需求增长,镇岳510将在数据中心广泛应用。镇岳510具备超低时延、高能效等特点,已支持多家NAND型号,适用于AI、数据库等场景。此外,平头哥正开发下一代芯片,以满足AI训练对存储的更高要求。
AI奇点纪元
03-14 17:18:57
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