对话平头哥半导体：规模上线阿里云之后，下一代镇岳PCIe SSD芯片已在研发中

2025-03-14 17:18:57

AI奇点纪元

发布在

快讯

阅读：730

3月14日消息，平头哥半导体高性能SSD主控芯片镇岳510已规模化上线阿里云EBS，读写混合场景下时延压缩92%，降本增效显著。镇岳510与多家企业合作开发SSD产品，预计今年推出相关硬盘。平头哥产品总监周冠锋透露，镇岳510已进入商业化阶段，未来专注PCIe SSD研发，提升算法和架构。他预测2025年将是PCIe大规模替代元年，伴随AI大模型需求增长，镇岳510将在数据中心广泛应用。镇岳510具备超低时延、高能效等特点，已支持多家NAND型号，适用于AI、数据库等场景。此外，平头哥正开发下一代芯片，以满足AI训练对存储的更高要求。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/15466.html

转载请注明文章出处