2026年2月26日，NVIDIA宣布其新一代超级计算平台Vera Rubin的首批样品已交付选定客户，正式进入落地阶段。该平台由Vera CPU和Rubin GPU组成，采用台积电3nm制程，目标支撑AI大模型训练、科学计算等任务。NVIDIA计划下半年量产，预计2026年下半年至2027年初完成部署。Vera Rubin平台以天文学家薇拉·鲁宾命名，致敬其在暗物质研究中的贡献。平台由六款新芯片构建，包括88核Vera CPU、高性能Rubin GPU及NVLink 6交换机等，形成AI超级计算机NVL72。相较于前代，其AI训练所需GPU减少4倍，推理成本仅为1/10。业内人士认为，此次交付将推动AI数据中心算力升级，巩固NVIDIA在AI领域的主导地位。

2026年CES展上，黄仁勋发布Vera Rubin超算架构，推理性能较Blackwell提升5倍，训练性能提升3.5倍，成本降低10倍。Vera Rubin不仅是一次芯片升级，更实现了AI算力从科研资源到工业化基础设施的转变，类比电力革命。其创新涵盖算力层、调度层、互联与存储及系统级封装，通过动态精度体系、Vera CPU调度优化和BlueField-4管理上下文内存，显著提升效率并降低成本。英伟达通过系统专利和软硬一体生态锁定竞争优势，并以开源定义行业标准。Vera Rubin将推动AI从科研走向产业，助力物理AI发展，重塑机器人、医疗等领域，开启算力普及新时代。

2026年CES展上，英伟达CEO黄仁勋宣布全新AI芯片架构Vera Rubin已全面投产。这一架构包括六颗重新设计的芯片，从GPU到CPU、互联方式及机柜设计均有突破性创新。核心Rubin GPU性能达50 PFLOPS，是前代Blackwell的5倍，但晶体管仅增加1.6倍；Vera CPU采用...

财联社12月22日电，市场预测显示，英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%，主要由微软、Meta等科技巨头推动。此外，下一代Vera Rubin 200平台预计明年第四季度开始出货，为鸿海、广达等供应链厂商提供增长动力。部分厂商订单能见度已延伸至2027年，显示出强劲的市场需求和行业前景。

3月14日消息，英伟达宣布将其下一代AI芯片命名为‘Rubin’，以纪念天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。薇拉·鲁宾因发现暗物质而闻名于世。据悉，英伟达CEO黄仁勋计划在即将召开的GTC会议上详细揭晓该芯片的相关信息。这一命名不仅体现了英伟达对科学领域的尊重，也彰显了下一代AI芯片的重要性和创新性。