2026年CES展上，英伟达CEO黄仁勋宣布全新AI芯片架构Vera Rubin已全面投产。这一架构包括六颗重新设计的芯片，从GPU到CPU、互联方式及机柜设计均有突破性创新。核心Rubin GPU性能达50 PFLOPS，是前代Blackwell的5倍，但晶体管仅增加1.6倍；Vera CPU采用...

财联社12月22日电，市场预测显示，英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%，主要由微软、Meta等科技巨头推动。此外，下一代Vera Rubin 200平台预计明年第四季度开始出货，为鸿海、广达等供应链厂商提供增长动力。部分厂商订单能见度已延伸至2027年，显示出强劲的市场需求和行业前景。

3月14日消息，英伟达宣布将其下一代AI芯片命名为‘Rubin’，以纪念天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。薇拉·鲁宾因发现暗物质而闻名于世。据悉，英伟达CEO黄仁勋计划在即将召开的GTC会议上详细揭晓该芯片的相关信息。这一命名不仅体现了英伟达对科学领域的尊重，也彰显了下一代AI芯片的重要性和创新性。