3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司在上海临港新区正式启用面向汽车电子与机器人应用的芯片封测厂。该工厂占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房，提供封装与测试一站式服务，并引入人工智能技术优化生产监控、质量分析和缺陷识别，提升良率与效率。工厂支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同，标志着长电科技在汽车电子与机器人芯片领域的重要布局。（财联社）

在半导体产业链中，芯片封测是至关重要的后程环节。日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统封测大厂长期占据市场重要地位。然而，随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂也强势进入这一领域，对传统封测大厂形成冲击。 面对挑战，这些封测大厂...