2026年1月7日，雷蛇在CES 2026上宣布进军AI开发领域，推出多款创新产品。其中包括支持塔式和机架部署的Razer Forge AI开发者工作站，配备8个DDR5内存插槽、双10GbE网口，兼容多款专业显卡与AI加速器。同时，雷蛇与Tenstorrent合作推出外接AI加速器，搭载Wormhole AI芯片，通过雷电5/4接口实现多设备串联，可将笔记本升级为本地AI/ML工作负载平台。此外，雷蛇还发布了开源工具Razer AIKit，可自动配置GPU集群，优化本地LLM推理和微调设置，简化AI开发流程，并与雷蛇硬件无缝集成。这些产品展现了雷蛇在AI领域的技术布局与创新能力。

12月15日，由知名芯片设计师Jim Keller领导的AI芯片企业Tenstorrent宣布裁员7.5%，员工总数降至约1000人。Jim Keller表示，裁员基于技能、心态及团队匹配度，与财务状况无关，并非针对特定部门。同时，公司调整销售策略，将重心从企业客户转向个人开发者和中小企业，以拓宽受众并建设生态。产品方面，其第三代AI硬件采用芯粒设计，流片时间从原定的今年四季度推迟至2026年第一季度。此外，Tenstorrent正改进第二代芯片BlackHole的AI推理性能，与第三方展开合作优化技术能力。

7月17日，Tenstorrent首席执行官Jim Keller在2025 RISC-V全球峰会上表示，开放式AI软件将在未来竞争中胜出。他提到，PyTorch、JAX、Triton等主流AI工具链正逐步形成开放标准，开源模型发展迅速。Tenstorrent也在积极推动软件开放，其AI引擎采用RISC-V开放架构设计，致力于为行业提供更灵活的解决方案。（特约记者 王楚凡）

2025年7月17日，在2025 RISC-V全球峰会上，Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示，RISC-V架构使AI与CPU的协同设计成为可能。他指出，AI任务涵盖多种形态，包括依赖CPU、AI加速器及两者混合的处理模式，交互频繁。AI将推动代码生成和硬件设计创新，而RISC-V允许开发者同时设计AI与CPU解决方案，为行业带来更多创新机会。（特约记者 王楚凡）

【AI内存革新战】AI离不开HBM的观点正受到挑战，存储器巨头海力士、三星及美光生产的HBM在AI大模型训练中不可或缺，但其高昂价格已成为阻碍AI发展的瓶颈。TrendForce预测，2025年HBM定价谈判已开启，供应商已初步涨价5-10%，加剧了供需矛盾。 面对HBM的高成本与供不应求状态，吉...

三星领投，6月14日，向人工智能芯片创业公司Tenstorrent注资至少3亿美元，该公司的投前估值达到20亿美元。Tenstorrent总部位于多伦多，由曾任职苹果和特斯拉的吉姆·凯勒担任CEO。LG电子、富达管理和现代汽车集团也计划加入此轮投资。这一消息来源于The Information，显示了科技巨头们对AI芯片市场的重视和新兴企业的高估值。