10月4日，华为宣布昇腾0day支持阿里云通义千问Qwen3-VL-30B-A3B模型适配。该模型在视觉理解方面显著提升，同时保持强大文本处理能力。主要功能包括视觉代理、增强的视觉编码、高级空间感知、长上下文与视频理解等。此外，扩展的OCR支持32种语言，文本-视觉融合实现无损理解。此次适配延续了昇腾对Qwen系列的支持，新模型发布后即在LLaMA Factory和vLLM中开箱可用。此前，9月29日发布的DeepSeek-V3.2-Exp也实现0day支持，并开源推理代码与算子实现。

2025年10月1日，香橙派推出AI Studio系列推训一体迷你主机，搭载华为昇腾310 AI八核处理器，AI性能达176TOPS。标准版配备48GB或96GB内存，Pro版双机合一，拥有16核CPU、最高192GB内存及352TOPS AI性能，并配双散热风扇。接口仅一个USB 4.0 Type-C，需扩展坞支持多设备连接。系统支持Ubuntu 22.04.5和Linux 5.15，未来将支持Windows，适用于Deepseek-R1模型本地部署及多种AI场景。售价方面，标准版6808元起，Pro版13606元起，现已在京东开售。

9月29日，深度求索公司发布新一代大语言模型DeepSeek-V3.2-Exp，并在HuggingFace平台开源。该模型采用稀疏Attention架构，降低计算资源消耗并提升推理效率。华为昇腾、寒武纪、海光信息同步宣布完成适配：昇腾实现0day支持并开源推理代码；寒武纪适配后开源推理引擎vLLM-MLU，结合新机制大幅降低训推成本；海光信息实现无缝适配与深度调优，验证其DCU高性能及生态兼容性。三家企业以软硬件协同助力国产AI生态发展。

9月29日，华为昇腾宣布实现DeepSeek-V3.2-Exp的0Day支持，并开源所有推理代码与算子实现。昇腾在CANN平台上完成优化适配，采用大EP并行方案及长序列亲和的CP策略，在128K序列下实现TTFT低于2秒、TPOT低于30毫秒的推理速度。针对新算子Lightning Indexer和Sparse Flash Attention，昇腾通过算子Tiling设计与计算流程优化提升性能，相关代码已开源。同时，昇腾推出PyPTO编程体系，简化融合算子开发，仅需几百行代码即可完成复杂算子编程。此外，昇腾支持vLLM、SGLang等主流推理框架，并与Tile-AI社区合作开源TileLang-Ascend项目，进一步优化NPU算子性能。

9月6日，商汤大装置SenseCore与华为昇腾384超节点完成全面适配，功能与性能验证达预期目标。昇腾384超节点采用全对等架构，通过高速互联技术整合CPU、NPU等资源，形成“超级计算机”，解决AI大模型训练中的算力协同问题。双方团队在调度优化、跨POD训练稳定性及故障检测恢复等方面实现多项创新，包括逻辑超节点自动划分、任务rank乱序修复和多级恢复机制，显著提升训练效率与系统可靠性。未来，双方将探索大模型推理加速、智能体部署等行业应用，推动该技术在各领域落地。

7月30日，在上海举办的世界人工智能大会（WAIC）期间，多家中国公司宣布成立两大AI产业联盟——“模芯生态创新联盟”和“上海市工商联人工智能专委会”，旨在推动本土AI技术发展，降低对美国技术依赖。前者由阶跃星辰联合华为昇腾、寒武纪等近10家芯片厂商发起，目标是打造横跨硬件、AI模型和基础设施的创新生态系统，并促进在地化整合；后者聚焦上海民营AI企业发展需求，搭建开发者与产业需求方桥梁。华为还在大会上首次展出“算力核弹”CloudMatrix 384系统，整合384颗昇腾910C芯片，性能被指超越NVIDIA GB200 NVL72。这标志着中国加速构建自主可控的AI生态体系。

2025年7月26日，世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心开幕。华为首次线下展出昇腾384超节点Atlas 900 A3 SuperPoD，该产品基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU大带宽低时延互联，解决通信瓶颈问题，并被评选为本次WAIC镇馆之宝。其三大核心优势包括：超大带宽，AI处理器间通信带宽较传统架构提升15倍；超低时延，突破Decode时延15ms限制；超强性能，训练性能可达传统集群2.5倍以上。目前，昇腾已适配开发超80个大模型，联合2700+合作伙伴孵化6000+行业解决方案。华为展区面积超800平方米，展示多领域软硬件能力及11大行业解决方案实践。

2025年7月26日，阶跃星辰在上海发布新一代基础大模型Step 3，计划于7月31日开源。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，是首个全尺寸、原生多模态推理模型，具备强大的视觉感知和复杂推理能力。该模型在多项榜单中取得SOTA成绩，并优化了国产芯片的推理效率，最高可达DeepSeek-R1的300%。华为昇腾芯片已率先实现搭载，沐曦、天数智芯等厂商也初步完成适配。阶跃星辰联合近10家厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动硬件与模型的协同创新。

5月22日，商务部发言人何咏前在新闻发布会上回应美国对人工智能芯片的出口管制，表示中方坚决反对美方此举，认为其违反国际法及企业正当权益，将密切关注并采取措施维护自身利益。此前，美国于5月13日宣布撤销《人工智能扩散规则》，强化半导体出口管控，并明确指出使用华为昇腾芯片在全球范围内均属违规。美国此举旨在巩固其在人工智能领域的领先地位，同时警告公众注意支持中国AI模型可能带来的风险。

华为昇腾在推理DeepSeek V3/R1模型上的性能创新高，单卡decode吞吐达1920 Tokens/s，全面超越英伟达Hopper架构。华为通过‘以数学补物理’的方法，优化硬件与算法，解决超大规模MoE模型的内存压力、通信开销及架构复杂性等问题。昇腾推出了CloudMatrix 384超节点和Atlas 800I A2服务器，分别实现50ms和100ms时延下的高效推理。团队还开源了相关技术报告与代码，推动大模型推理技术进步。此外，华为将于近期举办技术披露周，更多信息可关注相关链接。此成果于2025年4月正式上线，助力商业应用抢占先机。