5月26日，SK海力士发布全新控温散热存储技术“iHBM”。该技术通过在HBM封装内集成冷却元件“ICE”，大幅降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于下一代产品如HBM5，以满足高性能计算（HPC）和AI数据中心等场景对散热的严苛需求，进一步提升系统稳定性和运行效率。这一创新技术为高度集成、高带宽应用提供了更高效的解决方案，展现了SK海力士在存储领域的技术领先地位。

10月14日，微软发布新一代热交换单元（HXU），专为应对AI时代数据中心散热挑战设计。该设备性能提升100%，支持单机架超240千瓦功率密度，同时保持与上一代相同的双磁贴宽度外形尺寸，无需大规模改造即可部署。HXU采用多水泵和双电源配置，目标实现99.9%正常运行时间，并集成泄漏检测、滴水盘等coolant管理功能，符合多项高级安全标准。随着AI加速器将服务器功率推高至200千瓦以上，传统风冷已难以满足需求，微软HXU的推出为行业提供了高效解决方案。

NVIDIA将于3月17日至21日举行的GTC大会上发布新一代GB300 AI芯片，黄仁勋亲自发布。GB300在性能提升的同时，能耗大幅增加，为此引入全面水冷方案，水冷快接头用量增加四倍。台达电有望成为GB300电源的主要供应商，PSU功率可能提升至5.5kW、8kW甚至10kW。水冷快接头需求激增，目前供不应求。

财联社1月26日电，领益智造宣布成为AMD核心供应商，在AMD多个产品系列的散热领域展开合作。合作涉及GPU、CPU及AI应用等领域。