2025年10月，中国开源AI模型在全球榜单中占据前五，阿里Qwen系列和DeepSeek表现尤为突出，引发热议。LMArena数据显示，国产模型如智谱GLM-4.6、DeepSeek-v3.2紧跟顶级闭源模型GPT-5等，在文本、前端开发、视觉领域均有亮眼成绩。腾讯Hunyuan-vision-1.5计划开源，视频模型Wan-v2.2表现最佳。HuggingFace趋势榜显示，蚂蚁Ling-1T和智谱GLM-4.6备受关注，DeepSeek-R1下载量领先。网友认为中国正引领开源创新潮流，或重塑全球格局。同时，Meta的Llama 5项目传闻受阻，引发外界对其未来发展的猜测。

2025年10月，中国厂商在开源大模型领域占据主导地位，榜单前五名全部由中国模型包揽，包括阿里的Qwen系列和DeepSeek等。这些模型在文本、前端开发、视觉及视频等多个领域表现突出，部分已超越顶级闭源模型如GPT-5和Claude。HuggingFace趋势榜显示，国产模型如GLM-4.6和Ling-1T备受关注，Qwen3更是成为下载量最高的百亿级参数模型之一。这一现象引发热议，网友认为中国力量正重新定义全球创新格局。同时，Meta的Llama系列因Llama 4翻车事件备受质疑，尽管有传闻称Llama 5或将无果而终，但具体进展仍待观察。

2025年9月，东京电玩展（TGS）火热进行中，中国厂商在展会上大放异彩。网易、腾讯等知名游戏公司吸引无数玩家，同时阿里、MiniMax等AI厂商也展示了技术实力。阿里展出通义千问和通义万相模型，并推出本地化商用方案，吸引众多B端客户交流。MiniMax通过日式算命形式展示语言与音频模型能力。此外，3D生成技术成为亮点，腾讯云的混元3D和开源项目VAST的Tripo均受关注，Meshy AI也参与线上展。AI陪玩应用HakkoAI首秀海外，其视觉语言模型在游戏场景表现超越GPT-4o等顶尖模型。此次展会彰显中国游戏工业链条全面出海，AI与游戏融合趋势升温，未来可期。

2025年9月22日，AI热潮推动老牌存储厂商成为美股领头羊。希捷科技股价飙升156%，西部数据涨137%，美光科技连续12个交易日上涨，涨幅达93%。这些公司因AI计算设备需求旺盛而受益，尽管成立已久，但其存储技术对训练大语言模型至关重要。分析师认为，希捷等公司估值虽升，但仍具吸引力。然而，随着股价快速上涨，风险也在积聚。专家警示，人工智能概念被过度炒作，部分股票已超华尔街目标价，投资者需警惕周期性企业的高市盈率可能是卖出信号。

英国智能手机制造商Nothing于9月15日宣布完成2亿美元C轮融资，公司估值达13亿美元。此轮融资将助力其研发计划，目标在明年推出首批由AI驱动的新型设备。这一进展凸显了Nothing在技术创新和市场竞争中的雄心，进一步巩固其行业地位。

9月1日起，《人工智能生成合成内容标识办法》正式实施，要求AI生成的内容必须明确标识。DeepSeek、腾讯元宝等大模型厂商已发布公告，更新用户协议并添加AI标识；B站、抖音等平台也上线相关功能。新规涵盖文本、图片、音频、视频等内容，涉及技术服务者、平台及用户三方责任。近年来，AI内容泛滥引发诸多问题，如老人沉迷“AI乖孙”、假新闻误导公众、AI催婚视频等。尽管AI标识可能无法完全杜绝虚假内容传播，但其普及被视为保护公众辨别能力的重要一步。国际上，欧盟和部分国家也有类似规制，但多为自愿或逐步推进。强制性标识的实施被认为有助于减少AI滥用，尤其在利益驱动下泛滥的AI短视频领域。

2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，国内芯片厂商表现亮眼。算力领域，寒武纪营收增长超43倍，净利润达10.38亿元；海光信息与澜起科技业绩均显著提升。端侧AI芯片企业如瑞芯微、恒玄科技等也实现营收和利润双增。功率半导体领域，士兰微、扬杰科技等企业逆势增长，净利润大幅提升。然而，存储芯片行业虽营收增长，但多数企业因价格波动和库存压力净利润承压。展望下半年，AI需求驱动行业布局，政策支持进一步推动“AI+”行动，中国芯片产业正迈向自主可控与高景气发展新阶段。

8月26日，继苹果推出MR头显后，vivo、荣耀、小米、华为和OPPO等手机厂商纷纷布局MR、AR及AI眼镜领域。然而，苹果首款头显因销量不佳已停产，小米AI眼镜也遭遇退货潮。业内人士表示，手机厂商押注新赛道，意在基于原有手机业务提前抢占人机交互未来机遇，但也反映了行业整体增长焦虑。

中信证券8月19日研报指出，AI算力基础设施建设加速，推动印制电路板（PCB）需求爆发。高多层板、HDI板及IC载板产值增长显著，预计我国头部PCB公司2025-2026年项目投资额达419亿元。AI服务器对PCB用量、密度和性能要求更高，带动设备精密度提升与折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节受益明显。研报认为，国产PCB设备厂商有望抓住AI PCB景气窗口期，加速技术验证，承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。

7月29日，财联社报道，PCB行业市场景气度显著改善，高端产品需求激增。企业高管透露，BT载板订单饱满且涨价，AI服务器和高速交换机硬件升级推动高多层板、高阶HDI等品类价格上扬。但因技术壁垒，高端PCB短期内存在供需缺口。头部厂商如东山精密、沪电股份正扩产并倾斜产能至高端产品；中京电子珠海新工厂也将提升高阶产品占比，以应对市场需求。