德福科技表示，其自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证，2025年起将逐步替代进口产品。目前，公司在高频通信及高速服务器市场的国产化替代已取得进展，产品通过深南电路、胜宏科技等厂商验证，并应用于英伟达项目。预计2025年，公司HVLP和RTF系列产品的出货量将达到数千吨级别。德福科技自2018年起致力于高端电子电路铜箔转型升级，打破外资垄断局面。