Marvell宣布在AI加速器架构上取得突破，整合CPO技术，提升服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内的数十个XPU拓展至横跨多个机架的数百个XPU。Marvell将XPU、HBM等与硅光引擎集成在同一基板上，实现更快数据传输。台积电与博通合作开发的CPO关键技术在3nm制程试产成功，有望与高性能计算或ASIC整合。CPO技术还处于产业化初期，需解决技术、市场接受度等问题。关注光引擎、光互连和交换机板块。

《科创板日报》报道，CPO（光电共封装）技术因其成本和功耗优势受到关注，但其应用受国内外数据中心需求差异影响。目前，国内多数数据中心采用400G速率的可插拔光模块，而超大型互联网公司对更高速率或CPO方案有较大需求。预计从2026至2027年起，传统可插拔光模块将难以满足需求，CPO方案可能成为主流。然而，CPO技术仍面临维护成本高、标准化进程慢等挑战。当前，海外云服务商已开始800G速率光模块的部署，国内多家公司如中际旭创、新易盛等已推进1.6T速率光模块的研发和生产。