2月3日，财联社记者走访深圳华强北发现，消费级CPU未见明显涨价，服务器级CPU价格表现分化，同款产品不同商家报价不一。针对‘英特尔、AMD服务器CPU价格上调10%-15%’的传言，两家公司尚未回应。业内人士预计，服务器端CPU可能存在短期波动，但全面持续大幅涨价可能性较低，消费级CPU价格整体保持稳定。市场后市或延续分化趋势。（财联社记者 王碧微 付静）

2026年初，半导体行业因服务器CPU产能危机引发震动。英特尔与AMD全年产能被超大规模云服务商抢购一空，并计划提价10%-15%。北美五大云服务商资本支出同比激增40%，推动AI基础设施扩展，使CPU需求飙升。英特尔为应对短缺，优先保障数据中心供应，甚至转移部分PC产能。与此同时，AI智能体的兴起强化了CPU作为“总指挥”的战略地位。然而，市场正快速向专用计算倾斜，ASIC芯片崛起显著。谷歌、亚马逊、微软等巨头加速布局自研ASIC，预计到2033年定制ASIC市场规模将达1180亿美元，复合年增长率27%。台积电在制造环节占据主导地位，而博通、Marvell等设计公司也深度参与。未来十年，服务器芯片市场将迎来多元竞争新格局。

美光科技于12月18日公布2026财年第一财季业绩，营收与每股收益均超市场预期，并对第二财季给出强劲指引。预计第二财季营收达187亿美元，远高于市场预期的142亿美元；每股收益约8.42美元，超过预期的4.78美元。第一财季净利润为52.4亿美元，同比增长显著，总营收同比激增57%。CEO桑杰·梅赫罗特拉指出，AI数据中心需求推动高性能内存和存储产品增长，预计2025年服务器整机出货量将实现高个位数增长。美光是全球三家能生产AI高带宽内存（HBM）的公司之一，受益于AI基建需求激增，其股价年内累计上涨168%。为优先保障AI及数据中心需求，美光已停止向消费者直接销售相关产品。

2025年12月，蓝思科技宣布拟收购裴美高公司100%股权，快速切入液冷散热领域，目标锁定北美大客户。近期，中石科技、奕东电子、春秋电子等多家上市公司也纷纷布局液冷市场，通过收购或增资强化技术与客户资源。液冷技术因AI算力需求激增备受资本青睐，液冷服务器指数年内上涨近50%，多只概念股股价翻倍。业内人士预测，2026年液冷市场规模将突破千亿元，ASIC和英伟达相关系统分别达353亿和697亿元规模。随着芯片功率密度提升，液冷价值量将进一步增长，成为AI数据中心建设的刚性需求，预计2025年渗透率将达40%。

12月12日，AI开发者David Noel Ng以7千欧元（约5.8万元人民币）购得一台二手AI服务器，其全新价格超8万美元（约56万元人民币）。该服务器配备双NVIDIA GH200超级芯片，每块含72核ARM CPU、480GB内存及Hopper H100 GPU。卖家因系统从液冷改风冷且无法机架安装而低价出售。David亲自检查后修复了设备，包括清洁、重装水冷和解决温度传感器问题。修复后，他成功运行235B参数大模型，总成本低于单块H100显卡。此外，960GB内存的市价已超整机购买价，令此次交易更具价值。

2025年11月25日，阿里巴巴发布26财年Q2财报，当季营收2478.0亿元人民币，同比增长15%。AI业务成亮点，阿里云收入增长34%，外部商业化收入增长29%，AI相关产品连续9个季度三位数增长。阿里CEO吴泳铭表示，当前AI客户需求旺盛，全球供应链扩产周期至少持续三年，AI资源供不应求，短期内不会出现AI泡沫。阿里云服务器上架速度远不及订单增速，积压订单持续扩大。阿里计划在已承诺的三年3800亿元投资基础上，可能追加投入以满足市场需求。

10月24日，苹果宣布其位于得克萨斯州休斯顿的工厂已开始发运首批“美国制造”AI服务器。这批服务器搭载苹果自研芯片，将为Apple Intelligence及私有云计算提供算力支持。苹果计划明年扩建该工厂以提高产量，并预计创造数千个就业岗位。这一进展标志着苹果服务器生产从海外向美国本土的重要转型，也是其承诺在美投资6000亿美元的一部分。今年2月，苹果披露本土服务器组装计划，8月CEO库克与特朗普会面并宣布追加支出。尽管特朗普赞赏苹果投资，但他仍敦促将iPhone生产线转移至美国。行业专家认为，此举成本高昂且需多年实现。

据报道，美国特朗普宣布OpenAI、甲骨文和软银将成立合资企业Stargate Project，计划四年内投资5000亿美元用于AI基础设施。受此影响，胜宏科技、生益科技股价创新高。中信证券预测2026年国产PCB厂商机会空间达254亿元。机构密集调研PCB概念股，兴森科技、中富电路、广信材料等公司接待量居前。兴森科技FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，预计2025年订单将上量。中富电路形成多个生产基地，广信材料2024年龙南基地试产PCB光刻胶。多家公司如深南电路、大族激光、一博科技等也在积极应对高阶PCB需求增长，扩大产能。

据IDC报告，全球AI基础设施市场预计到2028年支出将超1000亿美元。2024年上半年，全球组织在AI计算和存储硬件上的投资达318亿美元，同比增长37%。AI服务器占AI基础设施总支出的89%，同样增长37%。尤其在云和共享环境中，AI基础设施支出占比65%，显示超大规模提供商、云服务提供商及数字服务提供商正积极扩展AI能力。

戴尔创始人兼CEO迈克尔·戴尔表示，尽管客户转向新一代AI PC的速度未达预期，导致投资者失望，但他并不担忧。他认为产品更新通常被低估，且不采用AI PC将是“错误的选择”。戴尔强调，关键在于何时推出足够新特性和功能。戴尔在AI基础设施解决方案方面表现出色，AI服务器销售推动上季度收入增长80%，并与xAI合作提供支持多个英伟达AI芯片的服务器。戴尔预计截至明年2月的季度营收约245亿美元，低于预期。