9月30日，国产AI软硬件生态协同加速，DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布当天，华为昇腾、寒武纪、海光信息等芯片厂商完成“Day 0适配”，并开源相关代码或实现性能优化。腾讯云与阿里云栖大会也宣布适配国产芯片，推动开放算力体系建设。国投证券指出，国产算力芯片迭代与互联网大厂需求支撑为AI产业发展带来新机遇。国家发改委表示将推动智能终端普及，资本市场关注“AI+硬件”杀手级应用的出现。招商证券认为，端侧部署瓶颈将为硬件厂商提供增量机会。

DeepSeek-R1上线国家超算互联网平台，最高支持671B。平头哥玄铁芯片成功适配DeepSeek-R1系列蒸馏模型，开启RISC-V架构新应用。春节期间，三大运营商全面接入DeepSeek，提升其影响力至产业更深层。腾讯云和阿里云分别推出优惠政策，商汤则提供限时免费使用。AMD的MI300X和三大新型AI推理芯片在速度上展开竞争，DeepSeek-R1-Distill Llama-70B达到每秒500-1500tokens。ai.com域名现定向至DeepSeek官网，此前曾指向ChatGPT和xAI。

自2023年起，大模型与具身智能成为科技发展的两大趋势，推动机器人智能化进程。然而，机器人端侧模型的落地面临多重挑战，包括芯片适配、数据积累及算力限制。目前，国内机器人厂商大致分为视觉感知、强化学习和语言模型三大技术派别。尽管大模型在提升机器人智能方面具有潜力，但在具体操作上，仍限于简单任务理解和短...