日本TDK公司宣布取得重大光学技术突破，其开发的“自旋光电探测器”数据处理速度达现有电子器件10倍，有望解决AI发展的关键瓶颈。该探测器结合光学、电子和磁性元件，响应时间为20皮秒，远超现有半导体光电探测器。目前AI处理器间数据传输受限于电子技术，而TDK的新技术能在更高速度、更低能耗下实现海量数据传输。此技术还可降低功耗，并适用于AR/VR智能眼镜、高速图像传感器及航空航天领域。TDK计划于2026年3月底前提供样品，3-5年内实现量产。据预测，光子集成电路市场因生成式AI需求，未来十年规模将扩大至545亿美元。

IBM宣布开发出一种新的光学技术，能以光速训练AI模型，大幅节省能源。此技术应用于数据中心，能将AI模型训练时间从三个月缩短至三周，同时减少能源消耗。传统数据中心内GPU加速器因使用铜线连接，导致大量时间闲置耗能。IBM高级副总裁Dario Gil表示，共封装光学技术（CPO）使芯片间通信如光纤电缆传输数据，开启更快、更可持续的通信新时代，满足未来AI工作负载需求。IBM已在技术论文中介绍了CPO原型，它通过提高带宽，显著减少GPU闲置时间，加速AI处理。该技术有望大幅降低训练大型语言模型的成本。此创新于12月11日公布。